社団法人エレクトロニクス実装学会
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会場が変更になりました。
電気系会議室5(10階) ← 電気系会議室1A-C(3階)

電子部品・実装技術委員会
プリンタブルデバイス実装研究会 公開研究会のお知らせ
「プリンテッドエレクトロニクス技術の新展開」
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品電子部品・実装技術委員会(委員長・戸田光昭:(株)メイコー)/プリンタブルデバイス実装研究会(主査・染谷隆夫:東大)では、下記要領で2016年度 第2回 公開研究会を開催致します。今回は、新展開を見せるプリンテッドエレクトロニクス技術の研究開発にフォーカスしています。奮ってご参加ください
 
日時: 2016年12月16日(金) 13:30〜17:15
会場: 東京大学 工学部2号館 電気系会議室5(10階)(本郷キャンパス)
(113-8654)東京都文京区本郷7-3-1 TEL:03-3812-2111(代表)
(地図 http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_03_j.html)
 本郷三丁目駅(地下鉄丸の内線) 徒歩8分
 本郷三丁目駅(地下鉄大江戸線) 徒歩6分
 湯島駅又は根津駅(地下鉄千代田線) 徒歩8分
 東大前駅(地下鉄南北線) 徒歩1分
 春日駅(地下鉄三田線) 徒歩10分
テーマ: プリンテッドエレクトロニクス技術の新展開
プログラム:
・13:00 受付開始
・13:30 開会
〇一般講演
・13:40〜14:25
「エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法のご紹介」
 福岡大学     加藤 義尚 氏
・14:25〜15:10
「レーザー照射とグリオキシル酸銅錯体を用いた大気中銅微細配線形成技術の開発」
芝浦工業大学   大石 知司 氏
・15:10〜15:30 (休憩)
・15:30〜16:15
「硬く高機能な電子素子を用いた柔らかく変形可能なデバイスの実現」
 早稲田大学    岩瀬 英治 氏
〇特別講演
・16:15〜17:15
「伸縮性センサのウェアラブルデバイス応用」
 東京大学     染谷 隆夫 氏
〇技術交流会(17:20〜18:30)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主催: (一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
プリンタブルデバイス実装研究会
参加要領: *定 員 60名(先着申込順)
  *参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
 正会員: 5,000円
 賛助会員: 5,000円
 シニア会員: 1,000円
 学生会員: 1,000円
 非会員:10,000円

*クーポン券の使用不可
*技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を参加申込ページの所定欄に記入してください。
*参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)。
申込方法: 参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

★申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問い合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
プリンタブルデバイス実装研究会 第2回公開研究会 係
E-Mail:prd_uketsuke@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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