社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第63回 エレクトロニクス実装学会セミナー
「パワーデバイス実装材料・プロセス基礎講座」
 第63回のエレクトロニクス実装学会セミナーでは、パワーモジュールの実装材料、プロセス技術に関する講座を開催します。
 環境意識の高まり、省エネ、CO2 削減のため、高効率のパワーデバイスが開発され、電鉄、産業機器、HEV・EVなど様々な製品で応用されています。パワーデバイスを適用したパワーモジュール市場も、今後5年間で、約1.5倍に伸長することが予想されています。パワーデバイスの特性を最大限に引き出し、低コストで生産するためには、パワーモジュールの材料・構造・プロセスの最適化が重要になります。パワーデバイスの実装や、パワーモジュールやインバータの製造に関わる材料、プロセス技術を基礎的に解説します。多くの方々のご参加をお待ちしております。
【募集要領】
期 日: 2017年1月16日(月)13:00−17:15(受付開始12:30)
会 場: エレクトロニクス実装学会 地下1階会議室(回路会館)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話:03-5310-2010)
交通機関:JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩7分
地 図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 教育事業委員会


【プログラム】 (講演タイトル、内容は変更されることがあります)
13:00-13:45
1. 耐熱樹指によるパワーモジュールの実装技術(仮題)
横浜国立大学 教授  高橋 昭雄 様
13:45-14:30
2. パワーデバイス用セラミックス基板技術(仮題)
デンカ株式会社 グループリーダ  門田 健次 様
14:30-15:15
3. ワイヤーボンディング技術(仮題)
テクノアルファ株式会社  小幡 和紀 様
15:15-15:30
休憩
15:30-16:15
4. パワーモジュール用はんだ材料およびプロセス(仮題)
千住金属工業株式会社  上島 稔 様
16:15-17:00
5. 絶縁設計技術の基礎(仮題)
株式会社日立製作所 主任研究員  楠川 順平 様


【参加要領】
定 員: 100名(定員に達し次第、締め切ります)
参加費: 聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員:10,000 円
賛助会員の社員:10,000 円
賛助会員の社員(クーポン使用):無料
シニア会員:5,000 円
非会員:20,000 円
学生(会員、非会員とも):3,000 円
名誉会員:無料


[お知らせ]
本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事参加クーポン」の使用により、無料で参加できます。
クーポン裏面の使用約款を参照ください。
クーポンのご使用は、1枚/1口までです。
申込方法: 参加申込はこちら

申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
参加費は当日窓口でお支払ください。
おつりのないようにお持ちいただければ幸いです。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第63回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010  E-mail:kyoiku@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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