一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第13回技術講演会
『先端実装材料技術の最新動向』のご案内

  (一社)エレクトロニクス実装学会関西支部では、「先端実装材料技術の最新動向」と題するテーマで第13回技術講演会を開催致します。本講演会では、カーエレクトロニクスの動向、最先端の実装に関わる材料、プロセス、基板構造等の各種要素技術について、講師方に専門的な立場でご講演頂きます。
 また昨年に引き続き材料メーカーによる独自技術/最先端製品紹介、さらには、各講演者と参加者のフリーディスカッションが行えるテクノロジーマッチングセッションを実施致します。ワークショップスタイルの技術講演会を通じて、次の開発やビジネスのきっかけ作りと業界の人脈形成の機会になればと考えます。多くの企業の方々のご参加をお待ちしております。

日 時: 2017年2月24日(金) 13:00〜19:00
会 場: 大阪府立大学 I-siteなんば 2階C2,C3室
〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2階
Tel;06-7656-0441(代表)
会場案内図はこちら
主 催: エレクトロニクス実装学会 関西支部
協 賛: 近畿化学協会、日本接着学会、表面技術協会関西支部
プログラム
12:30-12:55:
受付
12:55-13:00:
開会挨拶・オリエンテーション
13:00-13:40:
招待講演1 株式会社デンソー
「車載電子製品の実装技術動向」  神谷有弘氏

 自動運転に注目が集まる中、車載パワーデバイス実装を中心に実装形態が大きく変わろうとしています。必要とされている技術背景と、その理由を電動車両に搭載されているPCU(Power Control Unit)に使われている実装技術を紹介します。その技術が、一般的な車載電子製品にも展開されようとしていることについても、事例紹介します。PCU用パワーデバイスとして期待されているSiCのメリットと使いこなしのための実装技術の課題を整理します。
13:40-14:20:
招待講演2 株式会社日立製作所
「パワーモジュール向け高耐熱Sn系はんだ接合技術の開発」  宮崎高彰氏

 近年、省エネルギー化の観点から電力を高効率に制御するためのキーコンポーネントであるパワーモジュールの開発が進んでいる。パワーモジュールでは小型化のため高パワー密度化が進んでおり、半導体素子の発熱は上昇する傾向にあるため、はんだ接合部にもこれまで以上に高温信頼性が要求されている。
  そこで、パワーサイクル試験による接合部の劣化メカニズムを検討し、高温環境下で信頼性を維持可能なSn系はんだを開発した。
14:20-14:30
休憩
14:30-14:45
技術講演1 大阪市立工業研究所
「マレイミド系高耐熱性樹脂の材料設計」  大塚恵子氏

 近年、車載用実装材料をはじめとして高耐熱材料の要求性能は厳しくなる一方である。そのなかで、電子材料分野で幅広く使用されているエポキシ樹脂を超える耐熱性樹脂としてビスマレイミド樹脂が注目されている。ビスマレイミド樹脂は反応性に富んだマレイミド基を有し、その反応性を利用したさまざまな変性の可能性を持つ興味深い材料である。本講演では、相反する性能である高耐熱性と強靱性をあわせもつビスマレイミド樹脂について報告する。
14:45-15:00
技術講演2 上村工業株式会社
「ワイヤーボンディング特性におけるめっき皮膜構成とボンディングワイヤー種の関係」  丸尾洋一氏

 ボンディングワイヤーを構成する金属はAuが主流であるが、近年、Au価格の高騰により、サプライヤーは新しいボンディングワイヤーを探索している。Auワイヤー以外では、Cuワイヤー、Pd被覆Cuワイヤー、Agワイヤーが検討されている。今回、以上に挙げたボンディングワイヤー種とめっき被膜構成との関係性をワイヤーボンディング特性の観点から紹介する。めっき被膜の種類は、ENEPIG,ENAG,EPIG,ESIG,DIG,ENEP,EPで確認を行った。
15:00-15:15
技術講演3 日立化成株式会社
「低温導体化銅ペースト」  浦島航介氏

 プリンテッドエレクトロニクスに用いられる導電性ペーストは銀が主流であるが、材料費や加工費が高いこと、微細配線におけるイオンマイグレーションの懸念から、銀よりも安価で高信頼性を有する銅への置き換えが期待されている。当社では、耐熱性の低い樹脂フィルム上に、低温で金属配線を形成することが可能な銅ペーストを開発している。本講演では、銅ペーストの導体化特性と開発状況について報告する。
15:15-15:30
技術講演4 東レエンジニアリング株式会社
「低耐熱性基板・部品への部品はんだ接合技術」  田嶋久容氏

 近年、PET、PEN等の低耐熱性基板、樹脂成形されたパッケージへの部品実装など、熱的影響を避けたい製品が増えているが、製品全体を加熱する方式では変形や熱的影響を受ける恐れがあるため、必要な部分のみ最小限の加熱をすることで部品接合することが求められている。
 本講演ではこれらに対応できる電磁誘導加熱方式によるスポットリフロー装置を紹介する。
15:30-15:45
技術講演5 大阪ガスケミカル株式会社
「高耐熱柔軟性フルオレンエポキシの紹介」  宮内信輔氏

 フレキシブルデバイスや車載・パワー半導体封止では高い耐熱性と柔軟性を併せ持つ材料が求められている。本講演では、高屈折率・高耐熱・カーボン分散性などを特徴とするフルオレンエポキシの骨格にソフトセグメントを導入することで、フルオレンの特徴である高耐熱性を維持したまま柔軟性を付与することに成功した事例を紹介する。
15:45-16:00
技術講演6 三菱化学株式会社
「電気・電子材料用エポキシ樹脂」  伊藤明広氏

 エポキシ樹脂はその優れた接着性、耐熱性、機械的特性などの硬化物性に加え、成型が容易で大量生産に適することから様々な分野で利用されている。一方で電気・電子材料を初めとした各分野における新技術の開発・発展、あるいは環境問題への対応に伴い、エポキシ樹脂に対する品質、高性能化の要求は一層厳しくなってきている。本講演では最近の技術動向と併せてそれらに対応した新規エポキシ樹脂を紹介する。
16:00-16:15
技術講演7 サンユレック株式会社
「封止樹脂の開発とプロセス技術」  石川有紀氏

 半導体PKG用封止樹脂は、FO-WLPやSiP技術の進展により、その役割は、チップ保護から樹脂基板、樹脂ウエハなど、重要視されてきている。PKG技術は、固形樹脂によるトランスファー成型が一般的だが、高密度かつ大面積の封止では限界が見られる。これら課題のために、液状樹脂や顆粒樹脂、シート樹脂、及びそれに関わる封止プロセスが注目されている。今回、液状、顆粒、シートタイプの封止樹脂とそのプロセスの開発状況について報告する。
16:15-16:30
技術講演8 株式会社ADEKA
「レーザー接着システム」  小川亮氏

16:30-16:45
技術講演9 株式会社東レリサーチセンター
「半導体・パッケージ内部配線の微細構造の3次元観察」  伊藤元剛氏

 弊社では、サブミクロンからnmサイズの領域の3次元構造評価を、FIB−SEMやTEMを用いて実用化している。銅ワイヤボンディングやフリップチップにおける接合部の数十μmΦの領域における微細ボイドの形成や欠陥要因などの解析から、半導体メモリー素子など数十nmサイズの極微細構造解析の事例を紹介する。また、組成情報の3次元評価手法についても併せて紹介する。
16:45-17:00
技術講演10 千住金属工業株式会社
「はんだ付け業界動向と適応材料」  稲葉耕氏

 電子機器の小型化等に向けた形態変遷、企業に求められる社会的責任の高まりにより、電子部品実装用はんだ材料にも求められる特性として、実装時の低エネルギー化に配慮した低温実装、小型化・高性能化のための高密度実装、より厳しい動作環境下での信頼性を求めた高信頼性接合の実現などに亘ってきている。千住金属工業ではそれらの要求に応えるべく製品開発を行っており、今回はその中から数例を紹介したい。
17:00-17:15:
休憩・セッション会場に移動
17:15-19:00:
テクノロジーマッチングセッション
アルコールと食事をしながら、参加者・講演者がフリートーク形式で語り合って頂きます。
19:00-19:05:
閉会
定員: 60名(先着申込順)
参加費: 「クーポンの利用不可」
会員:10,000円、賛助会員:10,000円
大学・公立・独行・NPO機関の方:6,000円
非会員:14,000円
学生会員:3,000円、一般学生:3,000円
・税込、テクノロジーマッチングセッション費込。
参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
申込み締め切り: 2017年2月20日(月)

ご参加の方は、こちらからご登録ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
問合先: エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
 info-kansai(*)jiep.or.jp
 (*)を@にして送付ください。
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