第10巻第1号(通巻第63号)
2007年1月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
全天候型の学会運営に向けて
/イビデン 榎本 亮

■ 追憶
周 英明先生を偲んで
/東京理科大学 越地耕二 101

■ 特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社 土師 宏 001
エレクトロニクス実装材料の動向
材料技術委員会 002
回路・実装設計技術の現状と展望
回路・実装設計技術委員会 004
電磁特性分野の現状と展望
電磁特性技術委員会 008
EPADsプロジェクト活動報告
配線板製造技術委員会 011
信頼性解析技術の現状と展望
信頼性解析技術委員会 014
導電性接着剤(ダイボンディング剤)
電子部品・実装技術委員会 018
高密度プリント配線板電気検査技術の現状と展望
検査技術委員会 023
光インターコネクション技術の進展と新たな可能性 ―光回路実装技術ロードマップに向けて
光回路実装技術委員会 027
世界の環境法規制と機器設計への影響
環境調和型実装技術委員会 030
RoHS対応有害物質試験法に関する国際標準化動向
環境調和型実装技術委員会 034
半導体実装−チップ積層技術の最新動向と今後の課題
半導体パッケージ技術委員会 038
ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展
マイクロメカトロニクス実装技術委員会 042

■ 論文
研究論文
応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の 物性値取得の効率化
/コマツ研究本部・横浜国立大学 谷村利伸,横浜国立大学 于 強,澁谷忠弘,陳 在哲,白鳥正樹 052
ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上無電解ニッケルめっき
/関東学院大学 齋藤裕一,田代雄彦,小岩一郎,本間英夫 062
技術論文
  フォトレジストフィルムによるLTCCグリーンシート上への 微細銀導体パターンの形成方法  
日本大学 内木場文男,山下恭平,朴 素暎 067
  動作状態に依存したICのノイズ感受性特性の検討
    /拓殖大学 高橋丈博,吉田 篤,作左部剛視,澁谷 昇,サレジオ工業高等専門学校 仁田周一,東京富士大学 武藤篤生 073

■ 講座
光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第6回
光配線回路素子
/京都工芸繊維大学 裏 升吾 080
電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」第4回 最終回
導電性接着剤の基礎(その3)
/住友金属鉱山 小日向 茂 088

■ レポート
研究室訪問
東北文化学園大学大学院健康社会システム研究科生活環境情報専攻谷口研究室
/東北文化学園大学 谷口正成 099

入会申込書 100
投稿規程 102
本会だより 108

会告

(1)〜(2)
  編集後記 110

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東泰博  副委員長 ・ 高原秀行,澤田廉士,本間敬之
  委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,伊藤寿浩,碓氷光男,
榎 学,定方伸行,塚田輝代隆,塚本健人,
福岡義孝,箕輪俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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