第10巻第4号(通巻第66号)
2007年7月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
『ものづくりのリスク管理』
/京セラSLCテクノロジー株式会社 塚田 裕
■ 平成19年学会賞表彰 255

■ 特集/環境調和型実装へ向けた革新技術
特集に寄せて
/東京大学 林 秀臣 261
石油離脱の一提言
/明星大学 大塚 寛治 262
太陽電池への廃シリコンウエハのリサイクル
/大阪大学 宮川 麻子,山本 穣,木原 茉莉子,上西 啓介,佐藤 武彦,タク・マテリアル 佐藤 正和 268
パソコンからのVOC放散量の業界自主規制について
/富士通 栗原 清一, NECパーソナルプロダクツ 佐藤 保治,電子情報技術産業協会 川手 一永 273
「色素増感太陽電池」大面積モジュールの開発
/フジクラ 北村 隆之,松井 浩志,岡田 顕一 277
電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価
/富士通研究所 堀越 裕三,端谷 隆文 281
■ 論文
研究論文
無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態
/大阪府立大学 岡本 尚樹,藤井 祐子,三井金属鉱業 栗原 宏明,大阪府立大学 近藤 和夫 286
遺伝的アルゴリズムを用いた微小部品の3次元形状測定
/日本大学 原 靖彦,池田 博充, 小林 義和,白井 健二 291
総合論文
エンベッデッド有機モジュール技術の開発
/太陽誘電 宮崎 政志,井田 一昭,宮崎 正和,猿渡 達郎,横田 英樹,小林 浩之,濱田 芳樹,杉山 裕一,新井 理恵,中村 裕紀 298
技術論文
電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
/ルネサステクノロジ 山本 健一,日立製作所 赤星 晴夫,加藤 隆彦,川村 利則,小泉 正博,ルネサステクノロジ 木本 良輔,大阪大学 佐藤 了平 305
■ 光回路実装技術基礎講座 「光配線と電気配線の融合化技術」第9回
海外の光実装技術の研究開発動向
/日本電信電話 石井 雄三,Ibiden U.S.A. R&D Inc. 伊藤 正隆 314
■ 講座 「ちょっとMEMS」第3回
プロセスの種々(いろいろ) (2)
/産業技術総合研究所 前田 龍太郎 321
■ 研究室訪問
三重大学大学院工学研究科社会連携講座車載ネットワーク技術研究室
/三重大学 玉井 輝雄 324
■ 韓国IMAPS KoreaとMOU締結
/福岡大学 友景 肇 325

第12回通常総会会告 327
入会申込書 326
入会者紹介 339
会告 (1)〜(2)
編集後記 340

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,朽網 寛,塚田輝代隆, 塚本 健人,
福岡 義孝,箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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