第10巻第5号(通巻第67号)
2007年8月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
『ものづくりの面(立場)から見た本学会の役割』
/大昌電子 中祖 昭士

■ 特集/半導体パッケージ技術の最新動向
特集号編集にあたって
/日立製作所 西 邦彦 342
総説
転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術
/明星大学 大塚 寛治 344
実装技術動向
携帯情報機器の動向
/カシオ計算機 間仁田 祥 349
パッケージ技術動向
/ルネサステクノロジ 春田 亮 353
機器実装技術
モバイルAV機器の小型キーデバイス実装技術
/東芝 八甫谷 明彦,青木 慎,鈴木 大悟 358
パッケージ技術における複合化技術の最新動向
SiPの最新技術動向
/ルネサステクノロジ 赤沢 隆 363
Siインターポーザ内蔵SiP技術
/沖電気工業 大内 伸仁 368
液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術
/シャープ 豊沢 健司 372
高容量フラッシュメモリーパッケージング技術
/東芝 明島 周三 375
Embedded Wafer Level Package実装技術
/カシオ計算機 若林 猛 380
チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術
/エルピーダメモリ 石野 正和 386
「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
/ソニー 尾崎裕司,江崎孝之 391
パッケージ基板技術の最新動向
次世代高密度パッケージ“SMAFTI”
/NECエレクトロニクス 川野 連也 395
薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発
/大日本印刷 倉持 悟,ウェイスティー 福岡 義孝 399
新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組
/九州工業大学 石原政道,和泉 亮 403
パッケージ組み立てにおける最新加工技術
3次元集積化とCu直接接合
/東京大学 須賀 唯知 408
フリップチップ接続技術の最新動向
/富士通研究所 水越 正孝 415
薄型チップの高強度化
/東芝 田久真也,黒澤哲也,清水紀子,原田 享 423
設計・解析技術
構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
/東北大学 三浦 英生 427
SiPの電気設計
/芝浦工業大学 須藤 俊夫 433
入会者紹介 439
会告 (1)〜(4)
入会者紹介 439
編集後記 439
入会申込書 目次裏

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,朽網 寛,塚田輝代隆, 塚本 健人,
福岡 義孝,箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

×閉じる