第10巻第7号(通巻第69号)
2007年11月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
異種機能/技術の複合化,そして融合化へ
/ウェイスティー 福岡 義孝

■ 特集/実装関連設備の最先端
特集に寄せて
/日本電気 馬場 和宏 509
多様化する基板実装へのソリューション―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
/富士機械製造 服部 友彦 510
印刷工法によるウエハレベルCSP パッケージの開発
/ミナミ 村上 武彦 514
はんだの鉛フリー化に対するリフロー装置の新しい使い方
/エクセル 高倉 博 518
COF対応超音波ボンダ
/アスリートFA 根橋 徹,川上 茂明 523
傾斜型CT を用いた高密度実装基板解析
/名古屋電機工業 寺本 篤司,山田 宗男,村越 貴行,名古屋大学 津坂 昌利,岐阜大学 藤田 広志 528
デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置
/日本アイ・ビー・エム 岡本 圭司,葛野 正典,西尾 俊彦 533
■ 論文
研究論文
製品検査処理の並列分散化に関する一手法
/群馬大学 白石 洋一,東芝テック 岡田 佑樹 537
20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
/超先端電子技術開発機構,東芝 谷田 一真,秋山 雪治,超先端電子技術開発機構,産業技術総合研究所 山地 泰弘,超先端電子技術開発機構,東芝 高橋 浩之,川上 崇,高橋 健司 546
速報論文
電気めっき法による三次元構造体形成
/関東学院大学,東京応化工業 三隅 浩一,東京応化工業 先崎 尊博,鷲尾 泰史,関東学院大学 中丸 弥一郎,本間 英夫 557
技術論文
サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
/田中貴金属工業 小柏 俊典,横浜国立大学澁谷 忠弘,田中貴金属工業 宮入 正幸,横浜国立大学 藤澤 良知,田中貴金属工業 鶴見 和則,横浜国立大学 于 強 560
■ 解説
プリント板の故障と,その裁判
/イトケン研究所 伊藤 健一 567
■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第1回
異方導電フィルム
/日立化成工業 後藤 泰史 571
■ 講座 「ちょっとMEMS」第5回
マイクロマシニングプロセスの概要(2)
/九州大学 澤田 廉士 578
■ 研究室訪問
兵庫県立大学 内海研究室
/兵庫県立大学 内海 裕一 583

総目次 584
本会だより 587
会告 (1)〜(2)
  入会申込書 目次裏

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,朽網 寛,塚田輝代隆, 塚本 健人,
福岡 義孝,箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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