表紙  Vol. 1, No.1 (1998年)

VOL.1, No.1 (1998年4月) <創刊号> ページ
巻頭言
 新学会(エレクトロニクス実装学会)発足に際して/川西 剛(JIEP会長,東芝)
創刊号特別企画
 新学会の誕生とその事業活動/SHM・JIPC合併準備委員会 1
 祝辞 3
 新しい実装技術の発展をめざして 6
特集・実装の将来トレンド
 Semiconductor Packaging Roadmaps from Around the World/E. Jan. Vardaman (TechSearch International) 16
 半導体パッケージ実装技術と今後の動向/村上 元(日立電線) 19
 2010年の夢 −光エレクトロニクスのさらなる発展を期待して/内田禎二(東海大学) 24
 2010年の夢 −21世紀に向けての実装技術/大塚寛治(明星大学) 32
研究論文
 電解めっきによるバンプ成長過程の解析/中村健次、他(新光電気工業) 41
 樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波MCM/山下喜市、他(日立製作所) 47
 BGAパッケージはんだ接合部の疲労強度評価/海老原理徳(東京学芸大学)、他 53
技術論文
 クロックパターン形状と不要輻射/大内二郎(東北リコー)、他 58
 無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成/藤波知之、他(関東学院大学) 66
速報論文
 Pbフリー電極端子とPbフリーはんだの接合特性/坂口茂樹、他(松下電子工業) 70

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