第11巻第3号(通巻第72号)
2008年5月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
半導体チップ三次元実装技術の発展と期待
/経済産業省 月舘 実

特集1/設計・CAEによる実装イノベーション
特集に寄せて
/静岡大学 浅井 秀樹 173
3次元実装のための低電力・広帯域誘導結合通信
/慶應義塾大学 三浦典之,黒田忠広 174
遅延ばらつきを考慮したVLSIタイミング検証
/大阪大学 橋本 昌宜 182
回路板におけるシグナルインテグリティのシミュレーション
/アジレント・テクノロジー 明石 芳雄 186
電子機器筐体内の配線のカップリングノイズの計算
/トッパンNECサーキットソリューションズ 菊地 秀雄 192
製品実装イノベーションにおける大規模解析技術の役割と期待(日本製造業におけるDigital Engineering 2.0の必要性)
/三菱電機 小林 孝 202
アナログデジタル混載LSIの実装の課題
/東京工業大学 岡田 健一 207

■ 特集2/ICEP2007英文論文特集
High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate
Masateru Koide, Kenji Fukuzono, Toshihisa Sato, Kenichiro Abe and Hidehiko Fujisaki 212
A New Flip-Chip Bonding Method Using Ultra-Precision Cutting of Metal/Adhesive Layers
Taiji Sakai, Seiki Sakuyama and Masataka Mizukoshi 217
LSI-to-LSI Signal Transmission at 10 Gb/s/ch Using Ultra-High Density Optoelectronic Modules
Jun Sakai, Arihide Noda, Kaichiro Nakano, Katsumi Maeda, Hisaya Takahashi, Hideyuki Ono, Chiemi Tanaka, Takashi Ohtsuka, Jyunnichi Tsuchida, Hiroshi Yamaguchi and Hikaru Kouta 223

■ 速報論文
多重磁極マグネトロンスパッタ法により作製したCo及びCu薄膜の電磁波シールド効果
/広島工業大学 村岡 裕紀,武田 健吾,熊渕 善太,島根大学 河合 克浩,広島工業大学 川畑 敬志,島根大学 本多 茂男 228

■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第4回
導電性接着剤実装の信頼性評価技術
/エスペック 田中 浩和 231

■ 講座「ちょっとMEMS」第8回
配線やデバイスの立体化に可能性を開く3次元フォトリソグラフィ(1)成膜
/豊田工業大学 佐々木 実,東北大学 羽根 一博,関西大学 青柳誠司 239

■ 研究室訪問
拓殖大学工学部金田研究室
/拓殖大学 金田 一 242

学会運営について 243
本会だより 246
会告 (1)〜(7)
入会申込書 目次裏

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,塚田輝代隆,塚本 健人,福岡 義孝,
箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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