第11巻第4号(通巻第73号)
2008年7月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
低温実装のすすめ
/エレクトロニクス実装学会会長 塚田 裕

■ 平成20年学会賞表彰
(社)エレクトロニクス実装学会 平成20年学会賞表彰 247

特集1/部品内蔵配線板の技術動向
特集によせて
/関東学院大学 小岩一郎 253
EPADs研究会の活動概況
/JIEP配線板製造技術委員会 EPADs研究会 254
受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化
/ウェイスティー 福岡義孝,大日本印刷 笹岡賢司,本村知久 260
リフロー接続方式による部品内蔵技術について
/沖プリンテッドサーキット 飯長 裕 271
WLPチップ内蔵ポリイミド多層配線板
/フジクラ 中尾 知 275
ウェハーレベルでの再配線技術とチップ埋め込み技術との融合による高密度パッケージ技術について
Beth KESER, Craig AMRINE, George LEAL, William LYTLE, Doug MITCHELL and Robert WENZEL 280

■ 研究論文
積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討
/東北大学 上田啓貴,三浦英生 285
無電解CuNiPのSnAgCuはんだバンプ接続信頼性
/NEC 曽川禎道,山崎隆雄,NECエレクトロニクス 高橋信明 292

■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第5回
導電ナノペーストを用いたインクジェット印刷による微細配線の形成とその応用
/ハリマ化成 寺田信人 300

■ 講座「ちょっとMEMS」第9回
配線やデバイスの立体化に可能性を開く3次元フォトリソグラフィ(2)露光
/豊田工業大学 佐々木 実,東北大学 羽根一博 307

■ 研究室訪問
立命館大学立命館グローバル・イノベーション研究機構 杉山研究室(マイクロ・ナノ集積デバイス研究室)
/立命館大学 杉山 進 311

入会申込書 312
入会者紹介 313
会告 (1)〜(5)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,塚田輝代隆,塚本 健人,福岡 義孝,
箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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