第11巻第5号(通巻第74号)
2008年8月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
副会長に就任して
/東京工業大学 松澤 昭

■ 特集/高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術
特集によせて
/富士電機アドバンストテクノロジー 岡本健次 316
3D実装関係
電子機器の三次元高度実装化と信頼性保証について
/リサーチラボ・ツクイ 津久井 勤 317
未然防止技術におけるHALT/HASS
/帝京科学大学 益田昭彦 326
絶縁信頼性関係(マイグレーション主体)
プリント配線板の絶縁信頼性について
/新光電気工業 中村和裕 337
高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術
/IMV 川田浩二,徳光芳隆 343
ウィスカ関係
内部応力型ウィスカの発生メカニズムと抑制技術
/実装パートナーズ 西村朝雄 348
外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術
/ソニーイーエムシーエス 気賀智也,浅井 正,ソニー 水口由紀子,村上洋介,田中伸史,冨谷茂隆 356
>はんだウイスカの発生メカニズムと抑制技術>
/東京大学 大野恭秀 363
鉛フリーはんだ関係
微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴
/芝浦工業大学 苅谷義治 368
鉛フリーはんだ接合部の熱疲労強度信頼性と解析技術
/東京学芸大学 海老原理徳 375

第13回通常総会報告 394
入会者紹介 目次裏
編集後記 379
会告 (1)〜(6)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 高原 秀行,本間 敬之,越地 耕二
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,塚田輝代隆,塚本 健人,福岡 義孝,
箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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