第11巻第6号(通巻第75号)
2008年9月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
編集委員長2年目を迎えて
/九州大学 澤田廉士

■ 特集/実装をとりまく環境技術
特集に寄せて
/日立製作所 赤星晴夫 395
電子材料用レアメタルの現状
/東京大学 岡部 徹 396
電子機器のリサイクルの条件
/大阪大学 梅田 靖 403
常圧溶解法によるプリント配線板リサイクル技術
/日立化成工業 柴田勝司 408
「都市鉱山」開発の現状と課題
/DOWAホールディングス 森瀬崇史 413
インジウム資源の評価
/石油天然ガス・金属鉱物資源機構 上木隆司 418
最近の鉛フリーはんだを取り巻く状況と鉛フリーはんだ合金の耐衝撃性
/日本スペリア社 山部英喜,関 園子 427
環境を材料から見た歴史と規制
/中部大学 武田邦彦 432

■ 研究論文
交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価
/宇都宮大学 千葉大祐,吉原佐知雄,新日鐡化学 横山直樹 437

■ 技術論文
Pd被覆Cuワイヤを用いたワイヤボンディング
/Spansion Japan 小野寺正徳,新間康弘,目黒弘一,田中淳二,河西純一 444

■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第6回
高密度実装に求められるディスペンス技術
/武蔵エンジニアリング 島野一郎 451

■ 講座「ちょっとMEMS」第10回
高機能MEMSを実現するフリップチップ実装技術
/東京大学 日暮栄治 456

■ 研究室訪問
秋田大学工学資源学部電気電子工学科電子応用(井上)研究室
/秋田大学 井上 浩 461

書評/群馬大学 荘司郁夫 462
クトロニクス実装学会誌」投稿規程 463
本会だより 469
編集後記 470
会告 (1)〜(8)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 越地 耕二,高橋 康夫
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,
榎   学,高原 秀行,塚田輝代隆,塚本 健人,本間 敬之,箕輪 俊夫

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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