表紙  Vol. 1, No.2 (1998年)

VOL.1, No.2 (1998年5月) ページ
巻頭言
 大学におけるEMC教育について/周 英明(JIEP副会長,東京理科大学)
特集・最先端システム実装の設計思想
 特集に寄せて/岩瀬暢男(東芝) 85
 デバイス実装の最先端設計思想/畑田賢造(アトムニクス研究所) 86
 通信システム/山下喜市(日立製作所) 91
 自動車用エレクトロニクス製品/竹中 修、他(デンソー) 98
 電子システムインテグレーション−通産省研究会の中間報告/須賀唯知(東京大学) 104
 高密度実装における標準化、技術ロードマップの業界の動き/春日壽夫(日本電気) 108
技術論文
 CSPのリワーク技術と信頼性/佐藤知稔、他(シャープ) 113
 サンドブラスト法によるビルドアップ基板のIVH形成/高橋 亨、他(東京応化工業) 119
速報論文
 テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発/石野正和(日立製作所)、他 124
 平板筐体を利用した放射ノイズ抑制方法の検討/杉本 聡、他(キャノン) 130
ベーシックサイエンスシリーズ 第1回
 電解めっきのベーシックサイエンス/縄舟秀美(甲南大学) 134
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第1回
 ビルドアップ多層配線導体(銅層)の信頼性に関する留意点/石井正人(石井技術士事務所) 144
絵解き・光実装技術入門 第1回
 講座「絵解き・光実装技術入門」再開講にあたって/森永素安(光回路実装技術委員会) 152
 光モジュール−光通信モジュールと実装技術/佐々木誠美(富士通)、他 153
レポート
 研究室訪問−東京理科大学理工学部電気工学科 越地耕二研究室/越地耕二(東京理科大学) 159
 第12回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記 160

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