第12巻第2号(通巻第78号)
2009年3月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
今後の実装技術の発展のために!!
/関東学院大学 小岩一郎

■ 特集/三次元実装材料
特集に寄せて
/横浜国立大学 高橋昭雄 103
三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
/東北大学 福島誉史,田中 徹,小柳光正 104
酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術
/日立製作所 守田俊章,保田雄亮,井出英一,大阪大学 廣瀬明夫 110
三次元実装を支える材料技術,アンダーフィル
/サンユレック 奥野敦史,永井孝一良,有田良隆 114
部品内蔵技術と次世代実装材料:WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術
/カシオ計算機 若林 猛 120
多官能芳香族ビニル共重合体の合成とそれを用いた新規IPN型低誘電損失材料の開発
/新日鐵化学 川辺正直,矢野博之,今村高弘,藤松秀隆,滑川崇平 125

■ 研究論文
平滑アルミナ基板と無電解純Niめっき膜の密着性と内部応力との関係
/兵庫県立大学 伊藤 潔,福室直樹,八重真治,松田 均 130
CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法
/詫間電波工業高等専門学校 小野安季良, 徳島大学 一宮正博,四柳浩之, 詫間電波工業高等専門学校 高木正夫,徳島大学 橋爪正樹 137
LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
/京都大学 水谷友徳,池田 徹,日東電工 三宅 清,京都大学 宮崎則幸 144

■ 技術論文
石膏ボードを用いた電波吸収体による無線LAN使用環境改善に関する検討
/青山学院大学 祥雲勇一,大場琴子,熊谷組 鈴木宏和,青山学院大学 渡邊慎也,橋本 修 154

■ 解説
開発における自由と制約(1)―規格や認証規定が新商品開発の足かせになってはいないだろうか?―
/日本電子回路工業会 小泉 徹 159

■ 講座「ちょっとMEMS」第13回
マイクロ流体デバイスの作製・実装方法
/兵庫県立大学 近藤沙妃,内海裕一 163

■ 研究室訪問
山口大学大学院理工学研究科物質工学専攻 田口研究室
/山口大学 田口常正 166

本会だより 167
編集後記 168
会告 (1)〜(16)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 越地 耕二,高橋 康夫
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,
折井 靖光,小林 一治,白石 洋一,高原 秀行,塚田輝代隆,塚本 健人,
本間 敬之,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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