第12巻第4号(通巻第80号)
2009年7月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
明るく未来志向でいきましょう
/福岡大学 友景 肇

■ 追悼文
プリント回路学会 初代会長 安達芳夫先生 追悼の辞 265

■ 平成21年学会賞表彰 266

■ 特集
システムインテグレーション実装技術の現状と展望特集によせて
/日立化成工業 高野 希 272
システムインテグレーションの現状と3次元シリコン積層開発のグローバル競争
/NECエレクトロニクス 中島 宏文 273
チップ薄型化技術の現状と展望
/東芝 田久真也,黒澤哲也,清水紀子,原田 享 279
Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望
/日立製作所 天明浩之,松嶋直樹,米田奈柄,中 康弘,日立化成工業 土田 悟 284
半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望
/日本アイ・ビー・エム 石田光也,折井靖光,佐久間克幸,山田文明 292
次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待
/産業技術総合研究所 青柳昌宏 301

■ 研究論文
超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察
/九州工業大学 十川三臣,大坪文隆,山口富子,西尾一政,恵良秀則 307
YAGレーザを用いたSnO2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究
/大阪大学 臼井玲大,佐藤了平,三原 雄,岩田剛治,森永英二,パナソニック 礒野貴充 313
はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
/カシオ計算機 松崎富夫,横浜国立大学 于 強,澁谷忠弘,松本 翼 320
低誘電損失樹脂を用いた銅張積層板の開発
/日立製作所 布重 純,天羽 悟 333

■ 技術論文
鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性
/千住金属工業 加藤力弥,山形咲枝,日立製作所 岡本正英,池田 靖 340

■ 解説
開発における自由と制約(2)―境界領域は誰のもの?―
/日本電子回路工業会 小泉 徹 346

■ 講座「ちょっとMEMS」第15回
ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作(2) Ni型を用いたSU-8レジストへの熱・光併用インプリント
/産業技術総合研究所 尹 成圓,高橋正春 351

■ 研究室訪問
芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室
/芝浦工業大学 須藤俊夫 355

第14回通常総会報告 356
本会だより 371
編集後記 372
会告 (1)〜(4)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 越地 耕二,高橋 康夫
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,小林 一治,白石 洋一,高原 秀行,塚本 健人,本間 敬之,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

×閉じる