表紙  Vol. 1, No.3 (1998年)

VOL.1, No.3 (1998年7月) ページ
巻頭言
 国際的な情報発信基地をめざして/二瓶公志(JIEP副会長,沖電気工業)
特集・光インタコネクション
 特集に寄せて/桂 浩輔(日本電信電話) 175
 光インタコネクションで変わるコンピュータの世界/石川正俊(東京大学) 176
 超並列計算機RWC−1における光実装技術/西村信治(日立製作所) 180
 ATM交換機への光インターコネクト応用/山中直明(日本電信電話) 186
 光インタコネクトの現状と将来/笠原健一(日本電気) 192
 多チャンネル光コネクタの現状と将来/柿井俊昭(住友電気工業) 197
解説
 低温焼成基板の次世代自動車部品への応用/西垣 進(岐阜大学) 201
研究論文
 パルスYAGレーザを用いたPbフリーマイクロソルダリング特性の検討/竹本 正、他(大阪大学) 209
技術論文
 プラスチック光ファイバ(POF)を用いた高速光モジュールと光インタコネクション技術への応用/六川裕幸、他(富士通研究所) 215
 半導体パッケージ配線の強度評価/桃井義宣(松下電工)、他 221
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第2回
 ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案/八月朔日 猛(住友ベークライト) 225
絵解き・光実装技術入門 第2回
 光ピックアップモジュールとその実装技術/竹間清文(パイオニア) 230
レポート
 システム・インテグレーション(電子実装)技術研究会中間報告書<上> 235
 研究室訪問−横浜国立大学工学部生産工学科 白鳥・于研究室/白鳥正樹(横浜国立大学) 247
 1998 IEMT/IMCシンポジウム報告/立川 巖(ナミックス)、他 248
 第12回マイクロエレクトロニクスショー報告/深水一磨(昭栄化学工業) 254

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