第13巻第1号(通巻第84号)
2010年1月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
JIEP & CPMT
/President, IEEEミCPMT Society/Senior Technical Advisor, ASE William T. CHEN

■ 特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/東京大学 中野義昭 001
パワーエレクトロニクス用実装材料
材料技術委員会 002
システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
回路・実装設計技術委員会 005
電磁特性分野の現状と展望
電磁特性技術委員会 010
EPADs研究会の活動報告と各種部品内蔵基板技術の紹介
配線板製造技術委員会 013
エネルギエレクトロニクス実装における信頼性の課題
信頼性解析技術委員会 017
車載エレクトロニクス実装の現状と展望
電子部品・実装技術委員会 020
実装基板における検査技術の現状と展望
検査技術委員会 025
光インターコネクション技術の現状と展望
光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 028
環境調和実装技術の今後の課題
環境調和型実装技術委員会 031
極薄パッケージの現状と展望
システムインテグレーション実装技術委員会 037
次世代MEMSと実装技術
マイクロメカトロニクス実装技術委員会 041

■ 研究論文
光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
/甲南大学・石原薬品 有村英俊,甲南大学 中道良太,木村明寛,鶴岡孝章,赤松謙祐,縄舟秀美 046
Roll to Rollプロセスを用いたBaTiO3ナノ粒子分散液塗布による薄膜コンデンサの形成と樹脂封孔効果
/福岡県工業技術センター 藤吉国孝,有村雅司,牧野晃久,山下洋子 052
直接フリップチップ接合を用いた蛍光体変換型LEDの発光効率の実装密度依存性
/山口大学 加門邦人,竹下淳一,福井 剛,宮地 努,内田裕士,倉井 聡,田口常正 058
傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法
/名古屋電機工業 野口健二,村越貴行,藤田保健衛生大学 寺本篤司,名城大学 山田宗男 063

■ 技術報告
鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価
/エスペック 小林晶子,戸井恵子,エスペックテストセンター 梶原隆志,竹内 誠,高橋邦明 071

■ 研究室訪問
鹿児島大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻山下研究室
/鹿児島大学 山下喜市 078

投稿規定 079
本会だより 085
原稿訂正と誤植について 086
編集後記 086
会告 (1)〜(2)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 澤田 廉士  副委員長 ・ 越地 耕二,高橋 康夫,平 洋一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,
小林 一治,白石 洋一,高原 秀行,塚田  裕,塚本 健人,本間 敬之,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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