第13巻第5号(通巻第88号)
2010年8月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
ものづくりに感動を
/トヨタ自動車 別所 毅

■ 特集/「次世代電子回路基板」
特集に寄せて
/山梨大学 柴田正実 318
総 論
次世代エレクトロニクス実装技術への期待と課題
/立命館大学 塚田 裕 319
半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求
/瑞薩半導体 春田 亮 327
車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化
/デンソー 神谷有弘 334
電子回路基板技術
高密度ビルドアップ配線板の技術
/トッパンNECサーキットソリューションズ 上原利久 340
大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来
/日立電線 珍田 聡 345
能動・受動素子混載内蔵配線板技術
/ウェイスティー 福岡義孝,笹岡賢司,田中雅也,相楽秀次,島田 修,高野 敦 351
両面電極パッケージ(DFP)の開発とその応用
/九州工業大学 石原政道,ジェイデバイス 澤地茂典 358
材料・プロセス技術
高耐熱・低誘電率多層基板材料
/パナソニック電工 今井雅夫,藤澤洋之,田宮裕記,米本神夫 363
次世代対応低熱膨張・高弾性基材
/日立化成工業 高根沢伸,村井 曜,宮武正人,小竹智彦,竹越正明,桃崎太郎,入野哲朗,森田高示 367
プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理
/アトテックドイッチュランド ロジャー・マッセイ,アトテックジャパン 寺内公一郎訳 371
次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術
/荏原ユージライト 佐藤琢朗,萩原秀樹,坂川信夫,石塚博士,小合康裕,尾山祐斗 375
次世代電子回路基板用ビアフィリング硫酸銅めっき技術
/奥野製薬工業 西城信吾 379
各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス
/関東学院大学表面工学研究所 渡辺充広,杉本将治,関東学院大学,関東学院大学表面工学研究所 本間英夫 383
高密度半導体パッケージ基板用感光性フィルム
/日立化成工業 遠藤昌樹 388
微細回路対応エッチングシステム
/ADEKA 池田公彦,壁矢良次 392
次世代電子回路基板用ソルダーレジスト
/太陽インキ製造 有馬聖夫 396
半導体パッケージ用最新金めっき技術“Protecting Agent”
/日本高純度化学 高崎隆治,清原歓三,吉羽健児 400
装置技術
次世代プリント配線板用レーザ加工技術
/日立ビアメカニクス 久世 修 405
次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術
/日立ビアメカニクス 入江 明,小黒 健 409
信頼性技術
プリント配線板におけるビア接続信頼性の重要性
/東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社 八甫谷明彦 413

本会だより 418
会告 (1)〜(4)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,越地 耕二,
小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,塚田  裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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