表紙  Vol. 1, No.4 (1998年)

VOL.1, No.4 (1998年9月) ページ
巻頭言
 システムの時代とパッケージング技術/香山 晋(東芝)
特集・環境調和型実装
 特集に寄せて −環境調和型実装の重要性と高密度実装との共存について/本多 進(昭栄ラボラトリー) 257
 VOCsの有害性と実態/渋屋隆志(山栄化学) 259
 VOCs対応フラックス/王 錦文(アサヒ化学研究所) 268
 鉛フリーとVOCフリーのソルダペースト/浅野靖宏(日本アルファメタルズ) 271
解説
 Pbフリーはんだとその応用/村田敏一(松下電池工業) 275
研究論文
 BGAはんだ接合部の形状を考慮した疲労寿命評価/于 強、他(横浜国立大学) 278
 プリント回路板上のTTL組み合わせ回路の電源電流による断線故障検査法/口井敏匡、他(徳島大学) 284
 樹脂埋め込み型高周波MCMの新構造とエッチング−プレス一括成形工法/山田宏治、他(日立製作所) 294
 "ビルドアップ法プリント配線板"の構造を目的としたエポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング/清田 優(日本リーロナール)、他 301
ベーシックサイエンスシリーズ 第2回
 デジタル回路とノイズ/須藤俊夫(東芝) 304
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第3回
 ICパッケージは今後どうなる/西原幹雄(富士通) 312
絵解き・光実装技術入門 第3回
 光モジュールパッケージ技術/竹村浩二(京セラ) 317
レポート
 システム・インテグレーション(電子実装)技術研究会中間報告書<下> 321
 研究室訪問−中央大学理工学部電気・電子工学科 杉本泰博研究室/杉本泰博(中央大学) 331
 エレクトロニクス実装学会'98特別セミナー「2000年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記 332
 JPCA Show '98 印象記 335
 第2回通常総会報告 338

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