第14巻第1号(通巻第91号)
2011年1月
ISSN1343-9677
目次

■ 巻頭言
低炭素社会を実現する電気
/電気学会会長 藤本 孝

■ 特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/富士通インターコネクトテクノロジーズ 横内貴志男 001
エレクトロニクス実装材料の動向 2010
材料技術委員会 002
システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
回路・実装設計技術委員会 005
最近の電磁特性技術におけるトピックス
電磁特性技術委員会 009
EPADs研究会の活動報告
配線板製造技術委員会 012
信頼性解析技術の現状と課題
信頼性解析技術委員会 018
実装技術における配線板技術の動向と課題
電子部品・実装技術委員会 021
エレクトロニクス実装検査のキードライバと挑戦課題
検査技術委員会 026
光インターコネクト技術の現状と展望
光回路実装技術委員会 031
環境調和実装技術の現状と展望
環境調和型実装技術委員会 034
パッケージ技術の流れとSiPの役割
システムインテグレーション実装技術委員会 038
MEMSヘテロ集積化と実装技術
マイクロメカトロニクス実装技術委員会 041

■ 研究論文
実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション:デバイス内部の応力分布の影響評価
/京都大学 吉田圭佑,池田 徹,宮崎則幸,福岡県工業技術センター 小金丸正明,福岡大学 友景 肇 045
低濃度スルファミン酸浴からのニッケルめっき皮膜の特性とMEMSへの応用
/関東学院大学 和久田陽平,貝塚 聡,関東学院大学表面工学研究所 田代雄彦,関東学院大学,関東学院大学表面工学研究所 本間英夫 055
硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法
/関東学院大学 和久田陽平,関東学院大学表面工学研究所 杉本将治,渡辺充広,関関東学院大学,関東学院大学表面工学研究所 山下嗣人,本間英夫 063

■ 講座「最新の分析・計測技術」第5回
ToF-SIMSの特長と実装分野への応用
/材料科学技術振興財団 春日善信,増留春美,米光恭子 069

■ 研究室訪問
富山県立大学工学部機械システム工学科森研究室
/富山県立大学 森 孝男 072

■エレクトロニクス実装学会誌の今後の編集方針について
  ―読者アンケート結果(実装誌Vol. 13, No. 7, 2010)を受けて―
073
■公益法人制度改革への本学会の対応について 074
■会員増強に向けた新制度のお知らせ 075
■本会だより 077
  ■会告 (1)〜(2)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東泰博  副委員長 ・ 高橋康夫,末松憲治,平 洋一
  委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,伊藤寿浩,碓氷光男,榎 学,海老原理徳,折井靖光,越地耕二,
小林一治,澤田廉士,白石洋一,高原秀行,塚田 裕,塚本健人,箕輪俊夫,山中公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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