第14巻第4号(通巻第94号)
2011年7月
ISSN 1343-9677
目次

目次/CONTENTS

■ 巻頭言
新しい実装技術のイノベーションを目指して
/NEC特許技術情報センター 嶋田勇三

■ 平成23年表彰

■ 特集/電子機器の最新EMC技術
特集に寄せて
/三菱電機 岡 尚人 247
静電気放電の基礎
/名古屋工業大学 藤原 修 248
ESDガンの等価回路モデルの改良(IEC61000-4-2 Ed.2.0 対応)
/ルネサスエレクトロニクス 秋山雪治,ノイズ研究所 戸澤幸大,石田武志 254
電子回路の内部動作に同期したイミュニティ測定
/日本電気 塚越常雄 262
シールド付きツイストペアケーブルのノイズ耐性評価
/三菱電機 渡邊陽介,佐々木雄一,宮崎千春,岡 尚人,三須幸一郎 267
コンデンサ内蔵インタポーザを適用したシステムLSIのイミュニティ評価
/パナソニック 高橋英治,齊藤義行,佐々木智江,井ノ上大輔 272
電子機器のイミュニティシミュレーション
/デンソー 市川浩司 278
スイッチング電源のノイズ解析
/日本アイ・ビー・エム 高橋成正,ライズコーポレーション 桐畑美耶,柳田 進 282

■ 研究論文
修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
/日立製作所 寺崎 健,谷江尚史,日立金属 千綿伸彦,若野基樹,藤吉 優 287
電子部品の耐食性に及ぼす下地Niめっきの影響
/第一電子工業・宇都宮大学 田所義浩,栃木県産業技術センター 竹澤信隆,伊藤繁則,宇都宮大学 佐藤正秀,古澤 毅,鈴木 昇 296

■ 講座 TSV基礎講座 ②
TSVの形成技術(1)イオンエッチングとビア内壁膜作成
/長野県工科短期大学 傳田精一 305

■ 研究室訪問
中京大学情報理工学部情報システム工学科磯研究室
/中京大学 磯 直行 311

第16回通常総会報告 312
入会者紹介 335
編集後記 336
会告 (1)〜(4)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,
折井 靖光,越地 耕二,小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,
塚田 裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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