第14巻第5号(通巻第95号)
2011年8月
ISSN 1343-9677
目次


目次/CONTENTS


■ 巻頭
継続は力 継承は文化
/日本シイエムケイ 猪川幸司

■ 特集/多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向
特集に寄せて
/TDK 土門孝彰 338
部 品
  SMDキャパシタの技術動向と将来展望
/NECトーキン 藤原正樹 339
Si/ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向
/サーキットネットワーク 本多 進 344
部品内蔵基板用RF-SAWフィルタの開発
/太陽誘電モバイルテクノロジー 先灘 薫,北島正幸,森谷 亮,川内 治 351
車載用水晶振動子の技術動向
/大真空 有村博之,古城有果,渋谷浩三,岸本光市,三浦靖典,草井 強,飯塚 実 355
3次周波数温度曲線と優れたエージング特性をもつ低ジッタSAW発振器
/セイコーエプソン 山中国人,小幡直久,森田孝夫,前田佳男,神名重男 359
Cu Via配線に対応する基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ
―基板内蔵プロセスによる部品へのストレスとその対応―
/福井村田製作所 眞田幸雄,多瀬田安範 363
マイクロ接合
  はんだボール端子を有する電子部品の補強工法
/パナソニックファクトリーソリューションズ 本村耕治,吉永誠一,境 忠彦,和田義之,佐伯 翼,酒見省二 367
マイクロバンプ接合技術の開発動向
/日本アイ・ビー・エム 鳥山和重,岡本圭司,小原さゆり,折井靖光 372
[研究論文]
Sn/Ni接合界面の引張強さに及ぼすIn フィラーメタルの適用効果
/群馬大学 小山真司,伊坂俊宏,荘司郁夫 377
[研究論文]
Sn-Cu-Ni系およびSn-Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性
/群馬大学 荘司郁夫,永井麻里江,大澤 勤,富士電機 渡邉裕彦 382
[技術報告]
レーザ変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
/群馬大学 荘司郁夫,小山真司, 大屋一生,伊坂俊宏,山梨県工業技術センター 宮本博永,山陽精工 西室 将,平本 清 390
部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術
/フジクラ電子 中尾 知 394
パッケージ技術
半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向
/味の素 奈良橋弘久,中村茂雄 398
環境,省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向
/富士電機 後藤友彰 404
Cu-Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発
/村田製作所 木村裕二,堀口広貴,勝部彰夫,高見和憲,弘田実保 409
熱可塑性樹脂と粉末冶金を用いた3次元実装技術
/デンソー 近藤宏司 413
3次元実装パッケージの現状と将来展望
/HINO実装設計 樋野滋一,NECアクセステクニカ 和田頑益男 418
DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価
/サムスン電子 郭 在馥,鄭 淳完 422
その他の技術
有機ラジカル電池と薄型電池の技術動向
/日本電気 岩佐繁之 427
コーティングテクノロジを活用した透明導電フィルム
/TDK 安田徳行 432

賛助会員リスト 437
本会だより 440
会告 (1)〜(6)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一,金谷 晴一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,越地 耕二,小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,塚田  裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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