第14巻第6号(通巻第96号)
2011年9月
ISSN 1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■ 巻頭言
次の50年の日本のかたち─智恵出づる国─
/フジクラ 安東泰博

■ 特集/プリンタブルデバイスの研究開発動向
特集に寄せて
/東京大学 染谷隆夫 443
銀ナノ粒子インクによる焼成不要な導電性パターン形成技術
/三菱製紙 志野成樹,赤岩昌治,西村直哉 444
プリンテッド・エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクによる配線形成
/大阪市立工業研究所 柏木行康,中許昌美 449
ITO透明導電膜形成用ナノ粒子インクの開発
/アルバック 大沢正人,崎尾 進,斎藤一也 453
印刷工法を用いたフレキシブルプリント回路の開発動向
/日本メクトロン 尾ア和行 460
印刷フレキシブルデバイス
/産業技術総合研究所 鎌田俊英 466
プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術
/大阪大学 菅沼克昭,能木雅也,酒 金婷,徳野剛大,荒木徹平 471

■ 平成23年技術賞受賞講演
プリント配線板設計用EMIルールチェックツール
/日本電気 原田高志,楠本 学,NEC情報システムズ 矢口貴宏 477
複合放熱部材におけるパーコレーション理論の適用と高熱伝導材料の開発
/電気化学工業 門田健次,岡島芳彦,八島克憲 485

■ 研究論文
SAWフィルタと低温同時焼成セラミック基板で構成した広帯域フィルタを用いたダイプレクサ
/電気通信大学 勝本達也,和田光司,太陽誘電 大島心平,村田龍司,海老原 均 492
三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性
/ルネサス エレクトロニクス 栗田洋一郎,本橋紀和,松井 聡,副島康志,東京工業大学 天川修平,益 一哉,イーヴィグループジャパン 川野連也 501
ホットエンボスおよび研磨加工による可動構造を接合積層した大変位ポリマーMEMSの製作プロセス開発
/立命館大学 天谷 諭,ダオ ベト ズン,杉山 進 507

■ 技術報告
高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織
/茨城大学,日立協和エンジニアリング 門田裕行,日立協和エンジニアリング 菅野龍一,茨城大学 伊藤雅彦,大貫 仁 513

■ 講座 TSV基礎講座 ③
TSVの形成技術(2)ビア伝導体充填とバンプ電極の作成
/長野県工科短期大学校 傳田精一 519

■ 研究室訪問
関西大学化学生命工学部高分子応用材料研究室
/関西大学 越智光一 526

学会新役員のご紹介 528
入会者紹介・編集後記 530
会告 (1)〜(6)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一,金谷 晴一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,
折井 靖光,越地 耕二,小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,
塚田 裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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