表紙  Vol. 1, No.5 (1998年)

VOL.1, No.5 (1998年10月) <全冊特集号> ページ
巻頭言
 エレクトロニクス実装学会に期待されるもの/宮代文夫(東芝ケミカル)
特集−BGA・CSP・KGDの動向
 特集の趣旨/高橋邦明(東芝) 345
 携帯情報通信機器のCSP実装技術/山口盛司(松下通信工業) 346
 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップCSP/濱口恒夫(三菱電機) 351
 CSPの実装信頼性評価の現状と課題/細野洋行、他(ソニー) 376
 ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法/高橋邦明、他(東芝) 364
 CSPによる三次元メモリモジュール実装/嶋田勇三(日本電気) 371
 CSP/BGA実装のシミュレーションによる信頼性/雨海正純(日本テキサスインスツルメンツ) 376
 D2BGA CSPの実装技術と信頼性/平山伸樹(日本電気) 381
 μBGA(R)の信頼性について/西山芳朗(新光電気工業) 387
 テープタイプCSPとその材料技術/吉岡 修、他(日立電線) 392
 フリップチップCSP/高井 正(日本モトローラ) 398
 有機リジッド基板ニヨルBGA・CSP・COB/飯沼芳夫、他(シチズン時計) 401
 多ピンBGAの開発動向/池水守彦、他(東芝) 406
 レーザ技術による高密度BGA基板/佐藤文孝(富士機工電子) 410
 CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開/水本尚吾(日本アイ・ビー・エム) 414
 ユーザからみたベアチップ品質保証−KGD/ベアチップ実装研究会の狙いと活動/銅谷明裕(日本電気) 419
 ウエハめっきバンプ技術−金およびはんだバンププロセス/間仁田 祥(カシオ計算機) 423
 ウエハバーンイン技術の現状と課題/中田義朗、他(松下電子工業) 429
 ベアチップバーンインの現状と課題−パネルディスカッション報告/須藤俊夫(東芝) 434
レポート
 3rd Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから/津田建二(日経BP社) 439

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