エレクトロニクス
実装学会誌
第15巻第1号(通巻第98号)
2012年1月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■ 巻頭言
−情報通信技術(ICT) でより知的な実装を
/電子情報通信学会会長 安田 浩

■ 特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/富士通インターコネクトテクノロジーズ 横内貴志男 1
半導体パッケージ基板用層間絶縁材料
材料技術委員会 2
システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
回路・実装設計技術委員会 5
最近の電磁特性技術におけるトピックス
電磁特性技術委員会 8
部品内蔵プリント配線板の評価解析事例と今後の展望
配線板製造技術委員会 11
信頼性解析技術の現状と課題
信頼性解析技術委員会 15
電子部品の小型化動向と実装技術動向
電子部品・実装技術委員会 18
「見えない,触れない」基板の検査〜 部品内蔵基板検査へのアプローチ〜
検査技術委員会 21
光インターコネクション技術の現状と展望
光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 26
環境調和型実装技術─省エネルギー,新材料,新しい技術─
環境調和型実装技術委員会 29
2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
システムインテグレーション実装技術委員会 34
集積化三次元マイクロ分析ディスクの全自動酵素免疫測定への応用
マイクロメカトロニクス実装技術委員会 38
評価規格化検討委員会の発足と活動状況
評価規格化検討委員会 42
プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
プリンタブルデバイス実装研究会 45

■ 研究論文
表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
/東京大学 山下崇博,須賀唯知,産業技術総合研究所 伊藤寿浩 49
インプロセスモニタリングを用いたCO2レーザによるVIAホールの高信頼加工技術
/パナソニック電工 田中健一郎,久保雅男,内田雄一,大阪大学 宮本 勇 59
スタブ形共振器を組み合わせた楕円関数型バンドパスフィルタにおける通過帯域近傍の阻止域特性改善に関する一検討
/電気通信大学 宮田尚起,岡田真一,和田光司,ソネット技研 石飛徳昌 66

■ 総合論文
半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第1報)
  〜 はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響〜
/日立化成工業 江尻芳則,櫻井健久,鈴木邦司,坪松良明,畠山修一,有家茂晴,
                     廣山幸久,長谷川 清,

    日立化成テクノサービス 荒山貴慎
82
プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術:銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
/茨城大学 前川克廣,山崎和彦,新関智丈,M&M研究所 御田 護,
    ハリマ化成 松葉ョ重,寺田信人,齊藤 寛
96

■ 講座 TSV基礎講座 ⑤最終回
TSVの電気的・熱的特性と関連新技術
/長野県工科短期大学校,長野実装フォーラム 傳田 精一 106

■ 研究室訪問
明星大学連携研究センター大塚研究室
/明星大学 大塚寛治 114

投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き 116
本会だより 122
会告 (1)〜(4)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一,金谷 晴一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,
折井 靖光,越地 耕二,小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,
塚田 裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

※ 論文タイトルの下線部をクリックすると原稿(PDF)を表示することができますが、ご利用の環境によっては表示されるまでに時間を要する場合がございます。

×閉じる