エレクトロニクス
実装学会誌
第15巻第2号(通巻第99号)
2012年3月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■ 巻頭言
−マイチップの時代
/長野県テクノ財団ナノテク・材料活用支援センター 若林信一

■ 特集/3次元実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/日立化成工業 高野 希 125
2015年に向けた3次元実装技術
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修 126
3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術
ルネサスエレクトロニクス 水嶋和之 132
3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーション
明星大学 大塚寛治 136
今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
日本アイ・ビー・エム 松本圭司,岡本圭司,小原さゆり,折井靖光 142
三次元半導体パッケージを支える材料システム
日立化成工業 竹越正明,鈴木直也,尾瀬昌久,池内考敏 148

速報論文
Bi系高温用Pbフリーはんだの開発
/住友金属鉱山 井関隆士,高森雅人 153

■ 研究室訪問
神戸大学大学院システム情報学研究科情報科学専攻・情報システム(永田)研究室
/神戸大学 永田 真 158

■ お知らせ
学会誌の電子ジャーナル化に向けた試行の開始について 159

書評/奥野製薬工業 大塚邦顕 160
本会だより 160
会告 (1)〜(4)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 安東 泰博  副委員長 ・ 高橋 康夫,末松 憲治,平 洋一,金谷 晴一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安食 弘二,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,
折井 靖光,越地 耕二,小林 一治,澤田 廉士,白石 洋一,高原 秀行,
塚田 裕,塚本 健人,箕輪 俊夫,山中 公博

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