エレクトロニクス
実装学会誌
第15巻第4号(通巻第101号)
2012年7月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■ 巻頭言
−“ Jisso” に思う
/東レエンジニアリング 野上善生

■ エレクトロニクス実装学会 平成24年表彰 223

■ 特集/3D Jissoに向かう設計・シミュレーション技術
特集に寄せて
/技術美研究所 谷 貞宏 230
近接場ワイヤレス通信が拓く三次元実装
/慶應義塾大学 黒田忠広 231
抵抗付加によるプリント配線板電源層からの放射雑音低減技術
/佐賀大学 佐々木伸一 236
パワーインテグリティの最適化
/トッパンNECサーキットソリューションズ 金子俊之 242
最適要素抽出法による高精度3次元パッケージモデリング
/日本電気  大島大輔 249
パッケージ/ボード設計フローの最適化を目指して
/イビテック 長谷川清久 254
CAD/CAEツールにおける三次元実装モジュールへの取り組み
/ファースト 斉藤和之 259

■ 研究論文
赤外線2次元ロックインアンプを用いた回路近傍電磁界強度分布測定法の提案
/東京都市大学 千代憲隆,小峯祐司,田中康寛,東京工業大学 西方敦博,平野拓一,東京都市大学,情報通信研究機構 前野 恭 263
Ni (P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
/産業技術総合研究所 郎 豊群,山口 浩,仲川 博,佐藤 弘 271

■ 速報論文
多値伝送におけるクロストーク評価
/佐賀大学 加藤 卓,佐々木伸一,中島和紀 279

■ 講座「最新の分析・計測技術/第2期」第1回
中性子小角散乱 原子炉と加速器
/茨城大学 小泉 智 283
開講に寄せて
/日立製作所 赤星晴夫 283

■ 研究室訪問
埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報部門 明連・田井野・成瀬研究室
/埼玉大学 田井野 徹 290

ICEP-IAAC 2012 Joint Conference of “12th International Conference on Electronics Packaging” and “1st IMAPS All Asia Conference” セッションサマリー 291

第1回定時総会報告 300
入会申込書 316
本会だより 317
会告 (1)〜(4)
編集後記 320

■ 編集委員会
  委員長 ・ 平 洋一  副委員長 ・ 山中 公博,王 建青
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安東 泰博,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,越地 耕二 ,澤田 廉士,白石 洋一,塚田  裕,塚本 健人,宝蔵寺裕之,箕輪 俊夫

※ 論文タイトルの下線部をクリックすると原稿(PDF)を表示することができますが、ご利用の環境によっては表示されるまでに時間を要する場合がございます。

×閉じる