表紙  Vol. 1, No.6 (1998年)

VOL.1, No.6 (1998年11月) ページ
巻頭言
 シンセサイズする心の醸成/大塚寛治(明星大学)
特集・半導体パッケージのEMC
 特集に寄せて/越地耕二(東京理科大学) 445
 半導体パッケージのEMI評価/中村 篤、他(日立製作所) 446
 半導体のRFノイズイミュニティ/服部佳晋(豊田中央研究所) 451
 The Computation of Radiated Emissions from Computer Chip and Packages/B. Archambeault、他(IBM) 457
 半導体パッケージの熱とEMC/岩瀬暢男(東芝) 461
 EMCを考慮したICの実装/和田修己(岡山大学) 466
 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定/和深 裕、他(日本電気) 471
研究論文
 任意形状ブロックを対象とした一配置手法/中谷直司、他(埼玉大学) 476
 ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす諸因子について/石橋純一、他(関東学院大学) 483
技術論文
 並列接続デカップリングコンデンサのインピーダンス解析/大内二郎(東北リコー)、他 489
 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術/細矢正風、他(日本電信電話) 495
ベーシックサイエンスシリーズ 第3回
 接着という現象の理解のために/清水義憲(東芝) 500
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第4回
 TFT液晶パネル実装の現状と今後の課題/西田秀行、他(日本アイ・ビー・エム) 509
絵解き・光実装技術入門 第4回
 光モジュール−光コネクタと光ファイバ実装技術/清水健男(古河電気工業) 515
レポート
 研究室訪問−拓殖大学工学部情報工学科 渋谷・高橋研究室 520
 第46回エレクトロニクス実装技術研究会報告/藤本博昭(松下電子工業) 521
 '98ワークショップ報告/齊藤雅之(東芝) 522
 書評「超小型パッケージCSP/BGA技術」/高原秀行(日本電信電話) 526
 書評「ビルドアップ配線板入門」/村山宏義(日本マクダーミッド) 526

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