エレクトロニクス
実装学会誌
第16巻第1号(通巻第105号)
2013年1月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■ 巻頭言
Knowledge Grows Only by Being Shared
/President, IEEE CPMT Society S. W. Ricky LEE

■ 特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
特集に寄せて
/フジクラ 安東泰博 1
 プリント配線板材料技術におけるトピックス
/材料技術委員会  2
 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
/回路・実装設計技術委員会  6
 最近の電磁特性技術におけるトピックス
/電磁特性技術委員会  9
 次世代配線板─2013私の考える次世代配線板の姿─
/配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会  12
 信頼性解析技術の現状と課題
/信頼性解析技術委員会  15
 モバイル機器実装技術の現状と展望
/電子部品・実装技術委員会  19
 教育現場から見たボード検査への期待
/検査技術委員会  25
 環境調和型実装技術─熱マネジメント─
/環境調和型実装技術委員会  29
 スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
/システムインテグレーション実装技術委員会  35
 無線センサ端末とマイクロメカトロニクス実装技術
/マイクロメカトロニクス実装技術委員会  39
 国際規格化,標準化の現状と展望
/評価規格化検討委員会  44
 部品内蔵技術委員会の活動報告と技術動向
/部品内蔵技術委員会  47
 プリンテッドエレクトロニクスの国際標準化
/プリンタブルデバイス実装研究会  52
 高熱伝導性絶縁材料の開発動向及び熱伝導率計測手法
/サーマルマネジメント研究会  55
■ 研究論文
 熱負荷による粘弾性三層積層体の反り変形挙動に関する実験と理論による検討
/広島工業大学 中村省三,末廣啓伸,三島竜希,勝山陽介 59
■ 速報論文
 微小チップ抵抗器電極上への無電解めっきの選択析出
/関東学院大学 中田龍之介,金田雄希,福井健太,渡辺宣朗,橋本 晃,小岩一郎 66
■ 技術報告
 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
/日立製作所 鈴木智久,寺崎 健,日立化成工業 田中俊明,竹越正明 70
■ 研究室訪問
首都大学東京大学院 理工学研究科電気電子工学専攻 パワーエレクトロニクス研究室
/首都大学東京 和田圭二 77

2012ワークショップ開催報告/2012ワークショップ実行委員会 78
本会だより 82
会告 (1)〜(3)
入会申込書・異動届け (4)〜(5)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 平 洋一  副委員長 ・ 山中 公博,王 建青
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安東 泰博,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,海老原理徳,折井 靖光,越地 耕二 ,澤田 廉士,白石 洋一,塚田  裕,塚本 健人,宝蔵寺裕之,箕輪 俊夫

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