エレクトロニクス
実装学会誌
第18巻第3号(通巻第121号)
2015年5月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■巻頭言
/富士通インターコネクトテクノロジーズ 横内貴志男
■特集/2.1D,2.5D実装の最新技術動向
/雀部技術事務所 雀部俊樹 129
/サーキットネットワーク 本多 進 130
/インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修 137
/エスビーアールテクノロジー 西尾俊彦 143
/ウェイスティー 福岡義孝,大日本印刷 倉持 悟,鈴木浩助 150
/富士通研究所 谷 元昭,佐藤 優 156
■研究論文
/メンターグラフィックスジャパン,富山県立大学 羅 亜非,名古屋市工業研究所 梶田 欣,富山県立大学 畠山友行,中川慎二,石塚 勝 161
/日本AMD 西 剛伺,富山県立大学 畠山友行,中川慎二,石塚 勝 167
■研究室訪問
東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻松澤・岡田研究室
/東京工業大学 松澤 昭 179
第29回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー 180
本会だより 193
会告 (1)〜(8)
 
■ 編集委員会
  委員長 ・ 阿部 治  副委員長 ・ 益 一哉  浅野 種正  細田奈麻絵
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫、安東 泰博、伊藤 寿浩、碓氷 光男、榎 学、王 建青 、越地 耕二、坂本  仁、澤田 廉士、白石 洋一、平 洋一、塚田 裕 、塚本 健人、宝藏寺裕之、箕輪 俊夫

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