エレクトロニクス
実装学会誌
第20巻第1号(通巻第133号)
2017年1月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■巻頭言
/CPMT Jean TREWHELLA
■特集/エレクトロニクス実装技術の現状と展望
/群馬大学  白石洋一 1
材料技術委員会 2
回路・実装設計技術委員会 7
電磁特性技術委員会 11
配線板製造技術委員会 15
信頼性解析技術委員会20
電子部品・実装技術委員会 24
検査技術委員会29
光回路実装技術委員会 光回路実装技術研究会32
環境調和型実装技術委員会38
システムインテグレーション実装技術委員会43
/マイクロメカトロニクス実装技術委員会 48
/評価規格化検討委員会53
部品内蔵技術委員会57
/官能検査システム化研究会62
サーマルマネージメント研究会70
/カーエレクトロニクス研究会 73
パワーエレクトロニクス研究会78
ヘルスケアデバイス実装技術研究会83
■技術報告
All-SiCモジュールパッケージ設計技術
/富士電機 仲野逸人,梨子田典弘,堀 元人,池田良成  巽 宏平 86
■研究室訪問
千葉工業大学工学部機械電子創成工学科光ファイバ応用研究室
/千葉工業大 長瀬 亮 90
■2016ワークショップ開催報告
2016ワークショップ実行委員会92
本会だより 94
会告 ①〜④
学会誌等の投稿規程/運用細則・査読について・原稿執筆の手引き ⑤〜⑪

■会 長
  佐相 秀幸
■副会長
  横内貴志男  白石 洋一
■ 編集委員会
  委員長 ・ 碓氷 光男  副委員長 ・日暮 栄治
  委員(五十音順) ・ 青柳 昌宏  赤星 晴夫  阿部 治  安東 泰博  伊藤 寿浩  榎 学
王 建青  大久保利一  越地 耕二  坂本 仁  澤田 廉士
白石 洋一  平 洋一  塚田 裕  宝藏寺裕之  山中 公博

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