表紙  Vol. 2, No.1 (1999年)

VOL.2, No.1 (1999年1月) ページ
巻頭言
 「競争」「協調」/遠藤 優(イビデン)
特集・1999年エレクトロニクス実装技術の動向
     −エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
 次世代パッケージおよびプリント配線板の材料特性動向/田中能之(デュポンMRCドライフィルム) 1
 回路設計から見たArea Bump実装の特徴について/吉村達郎(富士通) 3
 電磁特性その現状と夢/上 芳夫(電気通信大学) 5
 ビルドアップ技術の動向と将来/雀部俊樹(シプレイ・ファーイースト) 6
 信頼性評価の現状と今後の対応/津久井勤(東海大学) 9
 強度信頼性解析の現状と今後の課題/伊東伸孝(富士通) 11
 装置と自動化技術の動向/荒井邦夫(日立精工)、他 13
 配線板、実装のキーテクノロジ:SLT(Semiconductor-like Technology)/本多 進(昭栄ラボラトリー) 15
 高密度プリント配線板の電気検査の課題/小林 正(小林技術事務所) 17
 光エレクトロニクス実装技術の課題と将来/三上 修(東海大学) 19
 環境調和型実装技術の課題と展望−鉛フリーはんだ実用化の動向/須賀唯知(東京大学) 21
研究論文
 水晶振動子マイクロバランス法を用いたイオンマイグレーションの検討−塩およびインヒビターの影響/野中重嗣(宇都宮大学)、他 24
 酸性溶液でのニッケル−はんだ(鉛/スズ)選択エッチング技術/木崎幸男、他(東芝) 29
 CSP実装に用いる高アスペクトバンプめっき/福井啓介(姫路工業大学)、他 35
技術論文
 AlベースBGAはんだボール接合部の疲労寿命評価/石川浩嗣(日本発条)、他 40
ベーシックサイエンスシリーズ 第4回
 リチウムイオン二次電池/佐藤祐一(神奈川大学) 45
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第5回
 鉛フリーはんだの実用化方向と取り組むべき課題/菅沼克昭(大阪大学) 51
絵解き・光実装技術入門 第5回
 光・電気プリント配線板をベースとした光表面実装技術/三上 修(東海大学) 58
レポート
 研究室訪問−信州大学工学部電気電子工学科 小沼・上村研究室/小沼義治(信州大学) 62
 第25回セミナー報告「21世紀の実装技術−材料から製品まで」/和嶋元世(日立製作所) 63
 JIEP関西ワークショップ'98報告/片山祐三(村田製作所) 65
 IMAPS'98国際会議報告/二瓶公志(沖電気工業) 66
 IMAPS'98視察団報告/石井正美(ソニー) 66

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