表紙  Vol. 2, No.2 (1999年)

VOL.2, No.2 (1999年3月) ページ
巻頭言
 エレクトロニクス実装技術者のグローバルスタンダードへの取り組み
  /井戸 潔(JIEP専務理事)
平成11年学会賞表彰 77
特集・高機能性有機実装材料の最新動向
 特集に寄せて/嶋田勇三(日本電気) 80
 高機能性有機実装基板材料/信耕豊太郎(日立化成工業) 81
 LSI実装用液晶ポリマー材料/田中義喜、他(クラレ) 84
 CSP用テープ材料/伊藤真一郎(住友ベークライト) 90
 ベアチップ実装用ACF/武市元秀(ソニーケミカル) 95
 フリップチップ接続用異方導電材料/竹村賢三、他(日立化成工業) 99
研究論文
 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性/佐藤隆志(東海大学)、他 105
 共晶はんだの射出成形による立体配線/野口裕之、他(東京大学) 112
 Sn-Bi合金を用いたフローはんだ付けのLift-off発生に及ぼす諸因子の効果/菅沼克昭(大阪大学) 116
 AuとIn-Sn系はんだの界面における金属間化合物成長過程/荘司郁夫、他(日本アイ・ビー・エム) 121
技術論文
 高熱膨張性セラミック多層基板とプリント配線板とのはんだ接合信頼性/東 昌彦(京セラ) 127
データシート
 ハードウェア記述言語による各種加算器の性能評価/棚橋真也、他(大阪工業大学) 132
解説
 ファインライン用銅箔の現状と課題/藤井 積(ジャパンエナジー・リサーチセンター) 135
ベーシックサイエンスシリーズ 第5回
 エレクトロニクス分野におけるフォトポリマー(上)/山岡亞夫、他(千葉大学) 139
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第6回
 はんだ代替の導電性接着剤は今後どう進展するのか?/武田 修(ティー・アンド・ティー) 147
絵解き・光実装技術入門 第6回・最終回
 光実装技術の将来展望−夢/桂 浩輔、他(JIEP光回路実装技術委員会) 154
レポート
 研究室訪問−早稲田大学理工学部電子・情報通信学科 大附辰夫研究室/大附辰夫(早稲田大学) 157
 MES'98報告 158
 書評「情報マイクロシステム−微小振動論」/柿倉正義(東京電機大学) 163

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