表紙  Vol. 2, No.3 (1999年)

VOL.2, No.3 (1999年5月) ページ
巻頭言
 光がミレニアムを拓く/西井 昇(デュポン)
特集・シミュレーション技術の動向
 特集に寄せて/金杉昭徳(埼玉大学) 167
 プリント配線板のレイアウトコンパクション/菊地秀雄(日本電気) 168
 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析/高橋邦明、他(東芝) 173
 プリント回路板設計におけるノイズ解析と統合CAD/吹野正弘、他(三菱電機) 179
 配置配線における各種アルゴリズムについて/金杉昭徳(埼玉大学) 184
 T−CADおよびその応用/増田弘生(日立製作所) 188
 システムLSIの上流シミュレーション技術/今井正治(大阪大学) 194
研究論文
 導電性酸化物薄膜の生成とその電気的特性に及ぼすアニーリング効果/沖村浩史(東海大学)、他 198
 厚膜基板の低残留応力設計/長坂 崇、他(デンソー) 204
技術論文
 銀を用いた触媒の特性とプリント配線板への応用/下地輝明、他(奥野製薬工業) 209
 高誘電率基板材による放射ノイズ抑制の実験的考察/大内二郎(東北リコー)、他 215
 新規異方導電性フィルムの開発/山口美穂、他(日東電工) 223
ベーシックサイエンスシリーズ 第6回
 エレクトロニクス分野におけるフォトポリマー(下)/山岡亞夫、他(千葉大学) 226
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第7回
 CSP,FC実装技術の動向/酒見省二、他(九州松下電器) 236
レポート
 研究室訪問−岡山大学工学部電気電子工学科 電子機器学研究室/古賀隆治(岡山大学) 243
 第13回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記 245
 '99JIEPインターネプコン特別セミナーレポート/橋本 薫(富士通研究所) 252
読者の声・随想
 International Forum of Microsystem Integration and Packagingに参加して思うこと/大塚寛治(明星大学) 244

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