表紙  Vol. 2, No.4 (1999年)

VOL.2, No.4 (1999年7月) ページ
巻頭言
 電子産業における「実装技術」の重要性の認識/窪田 明(通商産業省)
随想
 学会合併2年目を迎えて/川西 剛(エレクトロニクス実装学会) 257
特集・検査/信頼性解析技術の動向
 特集に寄せて/津久井勤(東海大学) 258
 検査技術の動向−電気検査/小林 正(小林技術事務所) 259
 検査技術の動向−外観検査/原 靖彦(日本大学) 264
 電子機器の高密度実装化と信頼性/津久井勤(東海大学) 269
 プリント配線板の電気的信頼性/高野 希(日立化成工業) 275
 エレクトロニクス実装における機械的信頼性/于 強(横浜国立大学),熊沢鉄雄(秋田県立大学),伊東伸孝(富士通),向井 稔(東芝) 280
研究論文
 BGA/CSPはんだ接合部のはく離強度評価/伊東伸孝,井門 修,長竹真美,三代絹子,東口 裕,坪根健一郎(富士通) 286
 FCA方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測/中村省三,上野恵尉,中村敬一(日立製作所),村上 元(日立電線),井坂和博(日立化成工業) 291
 BGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響/清野紳弥,上西啓介,小林紘二郎(大阪大学),荘司郁夫(日本アイ・ビー・エム),山本雅春(住友特殊金属) 298
技術論文
 ノートパソコン用1−3層接続ビルドアッププリント配線板の開発/八甫谷明彦,正岡 靖,高木伸行(東芝) 303
速報論文
 鉛フリーはんだ接続の信頼性に及ぼすリフトオフの影響/横沢眞覩,青井和廣,河本芳久,坂口茂樹(松下電子工業) 308
ベーシックサイエンスシリーズ 第7回
 PWBのメカニカルドリリング/鳥越勝明(ユニオンツール) 312
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第8回
 半導体テクノロジに急接近する基板・パッケージ技術の動向 −今後はSemiconductor-like Technologyが重要に−/本多 進(昭栄ラボラトリー) 319
レポート
 研究室訪問−東京電機大学理工学部知能機械工学科 メカトロニクス研究室/斎藤之男(東京電機大学) 325
 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告/田中國昭(千葉大学),橋本 薫(富士通研究所) 326
 第13回マイクロエレクトロニクスショー報告/浜口真佐樹(デュポン) 332
 書評「高密度フレキシブル基板入門」/村山宏義(日本マクダーミッド) 334
 書評「プリント回路技術用語辞典」/鈴木和久(日立化成工業) 334
 第3回通常総会報告 335

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