表紙  Vol. 2, No.5 (1999年)

VOL.2, No.5 (1999年9月) ページ
巻頭言
 実装技術の隆盛と学会会員の増強/多田邦雄(横浜国立大学)
特集・光回路実装技術
 特集に寄せて/高原秀行(NTT) 343
 光実装の基盤技術/谷内哲夫(小林技術事務所) 344
 テラビット超大容量光スイッチ/逸見直也,高橋成五(日本電気) 349
 光ディスクヘッドの実装技術と将来技術動向/後藤顕也(東海大学) 354
 チップ間光配線用平板光学素子光回路/佐々木浩紀,小谷恭子,和田 宏,高森 毅,牛窪 孝(沖電気工業) 361
 光回路実装における90度光路変換技術/佐藤隆志,伊藤裕一,三上 修,内田禎二(東海大学) 368
研究論文
 樹脂母型への低融点Bi合金射出による立体細線回路の成形/野口裕之,中川威雄(東京大学) 373
 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックの開発/野口裕之,中川威雄(東京大学) 377
 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックにおける金属疑集粒防止対策/野口裕之,中川威雄(東京大学) 385
 ポリィミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallizationに関する基礎的研究/縄舟秀美,西岡太郎,辻 治雄,水本省三(甲南大学),清田 優,日下 大(日本リーロナール) 390
 回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究/田中善喜,小野寺稔(クラレ) 394
ベーシックサイエンスシリーズ 第8回
 AOIのソフトウエア技術/安藤護俊(富士通研究所) 398
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第9回
 フリップチップ実装技術の現状と今後の課題/加藤俊夫(シチズン時計) 404
レポート
 研究室訪問−甲南大学理学部応用化学科 無機工業化学研究室/縄舟秀美(甲南大学) 411
 JPCA Show '99印象記 412
 エレクトロニクス実装学会'99特別セミナー印象記「エレクトロニクス実装技術−21世紀への展望」 414
 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート/熊沢鉄雄(秋田県立大学) 417
 4th Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから/津田建二(日経BP社) 418
 書評「デジタル遊牧民−サイバーエイジのライフスタイル」/箕輪俊夫(旭硝子) 421

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