表紙  Vol. 2, No.6 (1999年)

VOL.2, No.6 (1999年10月) ページ
巻頭言
 新製品開発での学会活用/藤川 昇(旭化成工業)
特集・ビルドアップ配線板の現状と将来−その可能性と限界は?
1.総論
 ビルドアップ配線板の現状と将来−総論/塚田 裕(日本アイ・ビー・エム) 426
2.ビルドアップ配線板の現状
(1)材料技術
 ビルドアップ配線板用絶縁材料の現状と課題/高橋 亨(デュポン) 430
 ビルドアップ用感光性フィルム/山上芳一(日本ペイント) 436
 ビルドアップ配線板用絶縁材料/入野哲朗(日立化成工業) 440
 液状タイプビルドアップ用絶縁材料/竹原栄治(太陽インキ製造) 446
(2)プロセス技術
 ビルドアップ配線板の工法と特徴/高崎義徳(イビデン) 450
 導電性バンプ層間接続配線板/佐藤由純,福岡義孝(東芝) 454
 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板/白石和明(松下電子部品) 459
(3)設計技術
 ビルドアップ配線設計,ノイズ,熱対策,インピーダンス整合等の設計手法とシミュレーション技術
  /大坪祐司(図研)
463
 これからのビルドアップ配線板に求められる構造とその設計環境について
  /猪川幸司(日本シイエムケイ)
468
3.応用事例
 ビデオ/小菅克也(ソニー) 473
 ウエアラブルコンピュータ/塚田 裕(日本アイ・ビー・エム) 478
 ノートパソコンにおけるビルドアッププリント配線板の応用例/八甫谷明彦(東芝) 481
 見えるラジオの超小型実装/桑田秀典(松下電器産業) 486
 携帯電話へのビルドアップ配線板の応用事例/藤崎久司,田中靖則(日本電気) 491
 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板の携帯電話への採用/江間富世(松下通信工業) 495
 Build-up Substrate Technology Use in Semiconductor Packages
  /Burton Carpenter(Motorola),Masahiro Tsuriya(Motorola Japan)
500
4.海外の動向
 Microvia Technology Trends : Product Boards and IC Packages
  /E. Jan Vardaman(TechSearch International)
503
レポート
 書評「電子デバイス未来論−21世紀の液晶・半導体はビジネスチャンス」
  /大谷成元(富士通研究所)
506

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