表紙  Vol. 2, No.7 (1999年)

VOL.2, No.7 (1999年11月) ページ
巻頭言
 日本からアジアを経てアメリカへ,そしてまたヨーロッパを経て日本へ/杉田和之(千葉大学)
特集・EMIシミュレーションとEMC設計
 特集に寄せて/澁谷 昇(拓殖大学) 507
 EMC設計の展望と最近の話題/須藤俊夫(東芝),中村 篤(日立製作所) 508
 EMシミュレーション技術の現状と最近の話題/小暮裕明(小暮技術士事務所),越地耕二(東京理科大学) 515
 EMCシミュレーションによるモデル解析と設計支援/冨永弘幸(松下電工),関口 守(スバル研究所) 521
 EMCを考慮した設計支援ツール/樽井勇之(上武大学),作左部剛視,高橋丈博,澁谷 昇(拓殖大学) 526
 CAD設計とEMC設計の統合化/上野 修,奈良茂夫(富士ゼロックス),櫻井秋久(日本アイ・ビー・エム) 531
研究論文
 Sn−3.5Ag鉛フリーソルダへのPb添加による電気化学的ぬれ性改善機構/竹本 正,舟木達弥,松縄 朗(大阪大学),穴田隆昭(ハリマ化成),二宮隆二(三井金属鉱業) 535
技術論文
 光バス用ファイバ布線ボードと簡易結合型光モジュールの開発/大野幸春,伊藤圭一郎,下田義雄,林 剛,山口 悟(日本電信電話) 541
 プログラマブルバックプレーン接続技術/佐々木伸一,岡崎勝彦(日本電信電話) 546
 640Gb/s WDMインタコネクション用超小型10Gb/s光モジュール/川野龍介,安川正祥,山中直明(日本電信電話) 552
 80Gbit/s ATMスイッチMCMの開発/岡崎勝彦,杉浦伸明,原田昭男,岸本 亨,大木英司,山中直明(日本電信電話) 556
解説
 赤外線リフロー技術/作山誠樹(富士通研究所) 561
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第10回
 システムLSI化で実装技術は今後どうなる/宮川文雄,小泉祥治,花房孝嘉(新光電気工業) 566
環境調和技術 − エコデザイン 第1回
 エコデザインと接続可能な発展/須賀唯知(東京大学) 571
レポート
 研究室訪問−大阪大学産業科学研究所インターマテリアル研究センター菅沼研究室/菅沼克昭(大阪大学) 576
 '99ワークショップ報告/山中正策(住友電気工業) 577
 国際実装技術フォーラム'99印象記/宇都宮久修(インターコネクション・テクノロジーズ) 579
 Electronic Circuits World Convention 8 印象記/高木 清(高木技術士事務所) 580
 書評「鉛フリーはんだ技術」/村山宏義(日本マクダーミッド) 581
 書評「ウエアラブル情報機器の実際」/岩瀬暢男(東芝) 581

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