表紙  Vol. 3, No.1 (2000年)

VOL.3, No.1 (2000年1月) ページ
巻頭言
 ノマディック時代の先導技術/牧本次生(日立製作所)
特集・2000年エレクトロニクス実装技術の動向 −エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
 環境対応型プリント配線板材料の現状と今後の動向/芝田和彦(住友ベークライト) 1
 実装CAE技術の将来像/菊地秀雄(NEC) 3
 EMC設計へ向けた電磁特性研究/須藤俊夫(東芝) 4
 ビルドアップ配線技術の動向と今後/白石和明(松下電子部品) 6
 強度信頼性解析の現状と今後の課題/海老原理徳(東京学芸大学) 8
 電気的信頼性解析の現状と今後の課題/高野 希(日立化成工業) 10
 要素技術から見た装置と自動化の動向/荒井邦夫(日立ビアメカニクス),城戸靖彦(城戸事務所),関屋昌隆(イビデン),金井孝夫(大日本スクリーン製造),谷野真人(松下電器産業) 13
 電子部品の課題と将来動向/望月宣典(TDK) 15
 高密度実装時代のX線検査技術/深野哲昭(日立電子) 17
 光回路実装技術の課題と将来動向/高原秀行(NTT) 19
 環境調和型実装技術とエコデザイン/須賀唯知(東京大学),林 秀臣(フジクラ) 22
 半導体パッケージ技術委員会のミレニアム革新活動/盆子原学(超先端電子技術開発機構) 23
 ウエアラブル情報ネットワーク時代の実装/板生 清(東京大学) 25
研究論文
 レーザ照射無電解めっきによる金のライン状パターンの形成/永峰 聡,小早川紘一、佐藤祐一(神奈川大学) 29
 熱粘弾性解析によるCSP−μBGAのエラストマ構造の最適化設計/村上 元,御田 護(日立無線),中村省三(日立製作所),宮野 靖(金沢工業大学) 34
 電解酸化亜鉛膜による樹脂の透明導電化/片山順一(奥野製薬工業),石崎博基(大阪府立大学),伊藤昌伸(大阪市立工業研究所) 40
 チップスケールパッケージ材料の特性化/雨海正純(日本テキサス・インスツルメンツ) 45
技術論文
 高速プリント配線板におけるクロストークノイズ解析/宮岡正雄,泉 正夫(沖電気工業) 57
 フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発/小川 悟(松下電工) 62
ベーシックサイエンスシリーズ 第9回
 電磁波の吸収・遮蔽技術/畠山賢一(姫路工業大学) 66
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第11回
 環境調和型樹脂難燃対策と今後の行へ−プリント配線板を中心にして−/本田信行(東芝ケミカル) 74
環境調和技術 − エコデザイン 第2回
 循環型経済社会構築に向けて企業は何をすべきか/小澁弘明(富士ゼロックスオフィスサプライ) 79
レポート
 研究室訪問−中央大学理工学部電気・電子工学科 築山修治研究室/築山修治(中央大学) 83
 MES'99報告/貫井 孝(シャープ),菅沼克昭(大阪大学),畑田賢造(アトムニクス研究所) 84
 書評「実装プロセス便覧 1998」/安食弘二(リコー) 91

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