エレクトロニクス
実装学会誌

第3巻第2号(通巻第15号)
2000年3月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
学会のさらなる発展を期待して/東海大学 内田禎二
 特集・電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向
特集に寄せて/日本電気 内海和明

93

セラミック多層デバイス設計手法とその応用例/村田製作所 中島規巨

94

高周波積層インダクタ/太陽誘電 牧 秀哉,高橋 修,関口象一

98

マイクロ接続技術の動向と課題/昭栄ラボラトリー 本多 進

103

電子機器実装の将来動向−アンケートに見る電子機器実装の未来像/東芝 高橋邦明

108

 論文
研究論文
全層IVH構造樹脂多層プリント配線板のビアおよびSBBによる接続部の高周波特性

  /松下電器産業 岩城秀樹,田口 豊,別所芳宏,江田和生

114

小径および均一フィラー添加埋め込み樹脂の開発およびその樹脂埋め込み型高周波MCMへの応用
  /日立製作所 山田宏治,関根健治,福島喜久男,山下喜市,日立化成工業 広川孝三

120

実装ボード自動故障解析システム/NEC 二階堂正人,與島政幸,時田弘美,飯田政良

127

技術論文
Sn-Ag系無鉛はんだの諸特性に及ぼすCu添加の影響
  /防衛大学校 下屋敷一夫,北沢信章,渡邊芳久,中村義一

132

高密度マイクロ視覚モジュール3次元実装技術
  /東芝 山田 浩,栂嵜 隆,大井一成,須藤 肇

136

応力解析に基づく高信頼性T-CSPの開発/セイコーエプソン 橋元伸晃

143

速報論文
汚損したプリント配線板の表面絶縁破壊に及ぼす印加直流電界との相対的角度の影響
  /新潟工業短期大学 杜 伯学,小林繁雄

148

 解説
ハロゲン処理による大気圧下でのフラックスレス低温固相接合/セイコーエプソン 森 義明

153

 講座
ベーシックサイエンスシリーズ 第10回
太陽電池とその性能/信州大学 伊東謙太郎

158

高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第12回
高速回路の実装は今後どうなる/明星大学 大塚寛治

166

環境調和技術−エコデザイン 第3回
ライフサイクルアセスメントとエコデザイン/資源環境技術総合研究所 稲葉 敦

173

 レポート
研究室訪問−千葉大学工学部物質工学科情報記録材料研究室/千葉大学 杉田和之

177

IMAPS'99国際会議報告/日立金属 沖川 進

178

IMAPS'99視察団報告/日立化成工業 中祖昭士

180

JIEP関西ワークショップ'99報告/東レ 井上良規

182

日本−韓国共同実装技術セミナー報告/長野工科短期大学 傳田精一

183

第26回セミナーレポート

184


  ■編集委員会

委員長・ 越地耕二,副委員長・岩瀬暢男,杉本泰博
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,阿部 治,大谷成元,嶋田勇三,鈴木和久,曾我太佐男,高原秀行,
芳賀 知,浜崎浩史,藤岡弘文,藤原宗良,前田裕之,箕輪俊夫,村山宏義

×閉じる