エレクトロニクス
実装学会誌

第3巻第3号(通巻第16号)
2000年5月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
今後の学会の進むべ道/長野工科短期大学 傳田精一
 特集・最近の機器実装の動向
特集に寄せて/リコー 安食弘二

187

携帯電話/ソニー 高橋正浩,中村 学,ソニー美濃加茂 中村恵美

188

薄型Note-PC実装技術−小型・軽量化の技術動向/富士通 金井 亮,平野由和

194

デジタルビデオカメラ/松下電器産業 河合和久

198

非接触ICカード/日立製作所 宇佐美光雄

203

フリップチップ実装による,5GHz帯トランシーバMMICの高周波特性の評価/関西日本電気 岡島利幸

207

 論文
研究論文
半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料

  /日立化成工業 高野 希,福田富男,尾瀬昌久,村井 曜

210

層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価とそのシミュレーション
  /松下電工 桃井義宣,瀬戸学雄,神戸大学 冨田佳宏

215

フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
  /日本電気 冥加 修,生稲一洋,金子友哉,古谷 充,岡田芳嗣

224

技術論文
サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察
  /三井金属鉱業 山本拓也,中野 修,平澤 裕,片岡 卓

228

DSOL技術による新規高密度,微細ビルドアップ基板の開発
  /日本電気 菊池 克,下戸直典,松井孝二

234

Sn-Zn共晶はんだの機械的特性と組織観察
  /東芝 小松 出,忠内仁弘,向井 稔,中村新一,手島光一

240

環境調和型プリント配線板材料の開発/東芝ケミカル 岡本昌治,杉山 強,鈴木鉄秋

245

銅コアボールを用いたBall Grid Arrayパッケージ
  /日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純,中尾森男

249

 講座
ベーシックサイエンスシリーズ 第11回
電気接触現象/兵庫教育大学 玉井輝雄

256

高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第13回
ウエハレベルCSPの今後の動向/IEPテクノロジーズ 小林治文

263

環境調和技術−エコデザイン 第4回
インバースマニュファクチャリングの考え方/東京都立大学 梅田 靖

269

 レポート
研究室訪問−岡山大学工学部物質応用化学科材料プロセッシング工学研究室/岡山大学 近藤和夫

273

台湾セミナーレポート/インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修

274

書評「にっぽん半導体半世紀」/東京理科大学 越地耕二

276

書評「はじめてのエレクトロニクス実装技術」/昭栄ラボラトリー 本多 進

276


  ■編集委員会

委員長・ 越地耕二,副委員長・岩瀬暢男,杉本泰博
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,阿部 治,大谷成元,嶋田勇三,鈴木和久,曾我太佐男,高原秀行,
芳賀 知,浜崎浩史,藤岡弘文,藤原宗良,前田裕之,箕輪俊夫,村山宏義

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