エレクトロニクス
実装学会誌

第3巻第4号(通巻第17号)
2000年7月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
会長就任にあたって/エレクトロニクス実装学会会長 多田邦雄
 平成12年学会賞表彰

279

 
 特集・最近のデバイス技術の動向
特集に寄せて/富士通研究所 大谷成元 283
チップコンデンサおよびLC複合チップ部品/TDK 野村武史,中野敦之 284
マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC/松下電器産業 小倉 洋 289
小型高効率積層型圧電トランスの開発/日本電気 山本 満 293
パワーデバイスの実装技術/東芝 大橋弘通,村上浩一,松本寿彰 297
 
 論文
研究論文
添加剤によるめっきバンプの形状制御とCOG接続特性
   /岡山大学 近藤和夫,田中善之助,江口宗博,門田卓也 303
無電解めっきTABテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
   /日立無線 珍田 聡,宮本宣明,吉岡 修 308
吸湿性評価を用いたフラックス残渣の絶縁劣化予測法
   /オリンパス光学工業 市川克之,楠本化成 小林吉一 315
電気銅めっきによるビアフィリング性におよぼす浴組成の検討
   /関東学院大学 小林 健,川崎淳一,三原邦昭,山下嗣人,本間英夫 324
技術論文
有限要素法によるパワーモジュール用基板の熱サイクル特性解析
   /三菱マテリアル 長友義幸,長瀬敏之,島村正一 330
高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
   /日本アイ・ビー・エム 森 史成,鳥山和重,勝 直樹,荘司郁夫 335
無電解めっきバンプの形成と応用,評価/新藤電子工業 佐藤浩三,三橋史典 339
 
 講座
ベーシックサイエンスシリーズ 第12回
スピンエレクトロニクス材料・デバイス/東北大学 猪俣浩一郎 343
環境調和技術−エコデザイン 第5回
実装とエコデザイン/日本電気 藤本 淳 350
 
 レポート
研究所訪問
 シンガポールにおける実装ビジネスとR&D(国立マイクロエレクトロニクス研究所の活動を中心に)
   /Thiam Beng Lim, Ph.D,  Mahadevan Iyer, Ph.D 353
第14回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記 355
2000 IEMT/IMCシンポジウム報告/ELS日本 和田 毅,富士通研究所 橋本 董,コニカ 西 眞一 359
第14回マイクロエレクトロニクスショー/エヌエフ回路設計ブロック 今田 悟 363
書評「The Japanese ELECTRONICS INDUSTRY」/中央大学 杉本泰博 364
第4回通常総会報告 365

編集後記

374

 

  ■編集委員会

委員長・ 越地耕二,副委員長・岩瀬暢男,杉本泰博
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,阿部 治,大谷成元,嶋田勇三,鈴木和久,曾我太佐男,高原秀行,
芳賀 知,浜崎浩史,藤岡弘文,藤原宗良,前田裕之,箕輪俊夫,村山宏義

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