エレクトロニクス
実装学会誌

第3巻第7号(通巻第20号)
2000年11月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
日本の電子機器産業における実装技術の重要性の高まり/三菱電機 平田勝弘
 特集・全層IVH配線板
特集に寄せて/日立製作所 和嶋元世

543

一括積層法による全層IVH配線板/イビデン 榎本 亮

544

一括硬化多層配線板/京セラ 藤崎昭哉,林 桂,堀 正明

548

高密度薄形多層基板/ソニーケミカル 岸本聡一郎

552

ベアチップ実装用次世代ALIVH(R)基板の開発/松下電器産業 安藤大蔵

557

厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術/東芝 福岡義孝

563

 論文
研究論文
ポリイミド表面化学および性状が界面破壊靭性値に及ぼす影響

  /日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純

569

光導波路からの不要電磁輻射の検討
  /東海大学 伊藤裕一,佐藤隆志,三上 修,千歳科学技術大学 江口真史,石田宏司

578

統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
  /古河電気工業 加賀靖久,横浜国立大学 于 強,白鳥正樹

585

錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性
  /松下電子部品 西浦正孝

592

QCM法による鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす要因解析
  /宇都宮大学 田中浩和,中村 誠,植田文崇,吉原佐知雄,白樫高史

600

ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム
  /岡山大学 近藤和夫,林 克彦,田中善之助,山川統広

607

技術論文
ウエハレベルバーンインのAlパッドへの安定コンタクト技術
  /松下電子工業 藤本敬一,中田義朗,沖 伸一,渡壁明雄

613

速報論文
Pbフリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発
  /松下電子工業 横沢眞覩,日高耕慈,田中電子工業 小柏俊典,有川孝俊

617

 講座
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第14回最終回
実装の新しい可能性/東京大学 須賀唯知,東京大学・明星大学 大塚寛治

621

環境調和技術−エコデザイン 第6回最終回
IMSプロジェクト「EFSOT」の発足とその概要日立製作所 岡本正英

627

 レポート
研究室訪問−東海大学工学部電気工学科電気13研究室/東海大学 津久井勤

632

2000ワークショップ報告日本電気 山道新太郎

633

 

編集後記

638


  ■編集委員会

委員長・ 杉本泰博,副委員長・嶋田勇三,裄V政生
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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