エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第1号(通巻第21号)
2001年1月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
実装技術と集積技術とのギャップ/東北大学 坪内和夫
 特集・2001年エレクトロニクス実装技術の動向−エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
材料技術が支える新世紀のエレクトロニクス実装産業/富士通研究所 横内貴志男

1

回路実装設計における今後の技術課題
   /
東芝 高橋邦明,三菱電機 吹野正弘,松下電器産業 花田恵二

3

EMC設計への展望/東芝 須藤俊夫

4

ビルドアップ配線板技術の動向/日本電気 岡田圭祐,日立製作所 和嶋元世

6

21世紀の実装における信頼性解析技術/東海大学 津久井勤

8

機械的信頼性解析・設計の現状と今後の課題/横浜国立大学 于 強

9

プリント配線板製造プロセスから見た装置技術の動向
   /
アイレックス 鹿島 豊,イビデン 林 信人,シプレイ・ファーイースト 雀部俊樹
12
電子部品研究会の発足と活動方向多摩電気工業 宮島明美 14
高密度基板検査装置の動向/日置電機 海野成人 15
光電気複合実装技術の課題と将来動向/超先端電子技術開発機構 茨木 修 17
21世紀のエレクトロニクス実装とエコデザイン/フジクラ 林 秀臣 20
半導体パッケージの最近の技術動向および将来の課題/日立製作所 西 邦彦 22
MEMS実装の課題と常温接合/東京大学 伊藤寿浩,須賀唯知 25
新設電子SI技術委員会の新世紀を迎えての活動と将来技術への展望
   /
超先端電子技術開発機構 盆子原学
27
 論文
研究論文
ソルダパッドめっき材のはんだき裂進展に及ぼす影響

  /日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純

30

ビア充てんめっきの形状支配因子
  /岡山大学 近藤和夫,山川統広,田中善之助,間野和美

37

Pbフリーはんだ接続部におけるはんだめっき中のPbの熱疲労信頼性への影響
  /松下電子部品 平野伸一,西浦正孝,筒井希代子

41

LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討
  /九州大学 池田 徹,日立化成工業 上野雄也,九州大学 宮崎則幸,富士通 伊藤伸孝

47

技術論文
FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
  /富士通 谷口文彦,安藤史彦,高島 晃

56

Fine Pitch FBGAの実装技術
  /富士通 野上幸子,安藤史彦,谷口文彦,高島 晃,村上加奈子,伊藤伸孝

63

X線エネルギサブトラクションによるCSP実装基板のはんだ成分抽出
  /名古屋電機工業 寺本篤司,愛知県立大学 堀場勇夫

68

 講座
EMC基礎講座 第1回
EMCを理解するための電気回路入門/電気通信大学 上 芳夫

72

開講に寄せて/東京理科大学 越地耕二

72

 レポート
研究室訪問
  防衛大学校電気情報学群機能材料工学科機能材料研究室/
防衛大学校 中村義一

78

MES2000報告アトムニクス研究所 畑田賢造,甲南大学 縄舟秀美,松下電子工業 藤本博昭

79

IMAPS2000国際会議報告シャープ 北岡幸喜 83
IMAPS2000視察団報告KOA 林 琢夫 85
韓国セミナー報告東芝 瀬川雅雄 87
 

編集後記

96


  ■編集委員会

委員長・ 杉本泰博,副委員長・嶋田勇三,裄V政生
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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