エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第2号(通巻第22号)
2001年3月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
実装学会への思い入れ/エレクトロニクス実装学会理事 下平勝幸
 特集・プリント配線板材料の動向
特集に寄せて/日立製作所 高橋昭堆

97

ガラス繊維とガラスクロス/日東紡績 宮里桂太,鈴木芳治

98

プリント配線板用エポキシ樹脂の動向/大日本インキ化学工業 吉沢正和

102

極薄銅箔を使った新しい工法へのチャレンジ−高密度徹細配線化・高機能化の要求に応えて
    /
三井金属鉱業 片岡 卓

108

ポリイミド材料の動向/新日鐵化学 徳光 明

113

アラミド不織布の技術開発動向/デュポン帝人アドバンスドペーパー 中石昭夫

118

 論文
研究論文
BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響

メルテックス 杉崎 敬,田嶋和貴,佐々木 忠,中尾英弘,福田 豊,金属材料技術研究所 木村 隆

124

感光性結晶化ガラス上への銅めっき膜の形成
   /関東学院大学 西脇泰二,本間英夫

128

Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたマイクロ接合部の熟疲労組織
   /日本アイ・ビー・エム 荘司郁夫,森 史成,藤内伸一,アイテス 山下 勝

133

電子線直接描画法を用いた光機能性高分子材料の加工
   /静岡大学 車 彦籠,杉原輿浩,岡本尚道

138

可逆的インタコネクション−分鞋可能な接合法の開発
   /東京大学 細田奈麻絵.北岡史也,荒船龍彦,須賀唯知

142

技術論文
無収縮セラミック基板中の同時焼成大容量コンデンサの特性
  /松下電器産業 井上 修,中谷誠一,加藤純一,田口 豊

145

液体介在リフローによるハイフリッド集積SOAGアレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装
  /日本電気 佐々木純一,加藤友章,杉本 宝,下田 毅,玉貫岳正,畠山 大,佐々木達也

150

 講座
EMC基礎講座 第2回
分布定数回路理論/東京理科大学 越地耕二

154

 レポート
研究室訪問
  静岡大学工学部電気・電子工学料杉原研究室/
静岡大学 杉原興浩

160

JlEP関西ワークショッフ2000報告日本アイ・ビー・エム 西田秀行

161

 

編集後記

164


  ■編集委員会

委員長・ 杉本泰博,副委員長・嶋田勇三,裄V政生
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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