エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第3号(通巻第23号)
2001年5月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
日本電子産業勝利の切り札: 有機的な垂直連携/東京大学 桜井貴康
 特集・システムインパッケージを支えるパッケージング技術
特集に寄せて/日立製作所 西 邦彦

165

デジタル家電の実装ニーズと半導体パッケージング技術/ソニー 西山和夫

166

ウエハレベルCSP/富士通 川原登志実,平岩克朗

170

デバイスの高速化に対応した設計技術/日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 益子行雄

176

今後の実装技術の展開T −実装工学コンソーシアムIMSI/東京大学 須賀唯知

181

今後の実装技術の展開U −ASETの活動と今後の課題について
                           /
超先端電子技術開発機構 盆子原学

185

 論文
研究論文
CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度

    /大阪大学 小原泰浩,佐伯敏男,上西啓介,小林紘二郎,群馬大学 荘司郁夫,
    住友特殊金属 山本雅春

192

高信頼ファインピッチBGAの構造設計日立製作所 矢口昭弘,田中直敬,安生一郎

200

ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレスCSPへの応用
   /東京大学 小野寺正徳,須賀唯知

207

放射光を用いたマイクロコネクタの開発
   /住友電気工業 羽賀 剛,奥山 浩,平田嘉裕,芳賀孝吉,高田博史

213

電気銅めっきによるULSI配線形成
   /関東学院大学 高田祐一.小山田仁子,三浦修平,本間英夫

219

統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価
   /古河電気工業 加賀靖久,横浜国立大学 于 強.白鳥正樹

225

技術論文
信号機からのEMIを考慮したプリント回路板の自動部品配置アルゴリズム
  /松下電器産業 谷本真一,中山武司,池田 浩,福本幸弘,植村博一

231

速報論文
紙フェノール機材プリント配線板の表面を進展するイオンマイグレーション
  /東京理科大学 久保興輔,首藤克彦,正田英介,上智大学 宮武昌史

237

 講座
EMC基礎講座 第3回
プリント回路板からの電磁波放射(その1)/岡山大学 和田修己

241

 レポート
研究室訪問
  東京電機大学工学部 物質工学料高分子材料研究室/
東京電機大学 柴 隆一

246

 

編集後記

248


  ■編集委員会

委員長・ 杉本泰博,副委員長・嶋田勇三,裄V政生
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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