エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第4号(通巻第24号)
2001年7月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
融合と発展と/早稲田大学 逢坂哲爾
 平成13年学会賞表彰
 特集・信頼性評価の現状と課題−鉛フリーはんだを中心にして
特集に寄せて/東海大学 津久井 勤

255

ファインピッチ実装対応鉛フリーはんだ素材並びにその接合信頼性評価/大阪大学 竹本 正

256

鉛フリーはんだ接合部の機械的信頼性/横浜国立大学 于 強

262

鉛フリーはんだの耐マイグレーション性評価/宇都宮大学 吉原佐知雄

267

電子製品のための腐食試験/産業技術総合研究所 中村國臣

272

鉛フリーはんだめっきの現状と課題/甲南大学 縄舟秀美

276

 論文
研究論文
MEMS素子のウエハレベル3次元積層技術/フジクラ 佐藤倬暢

282

熱サイクル負荷を受けるSn-Ag系Pbフリーはんだ接合部の破断寿命評価
   /
日本アイ・ビー・エム・(現)群馬大学 荘司郁夫,日本アイ・ビー・エム 森 史成,藤内伸一,アイテス 山下 勝

289

はんだ材料の電気科学的信頼性
   /
松下電子部品 西浦正孝,松下テクノリサーチ 徳舛弘幸,村尾正子,森本 暁

293

Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用
   /
富山県工業技術センター 佐山利彦,コーセル 高橋 毅,富山県立大学 森 孝男

298

無電解Ni/Auめっきパッドを用いたBGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
   /大阪大学 佐伯敏男,上西啓介,小林紘二郎,大阪大学・(現)村田製作所 清野紳弥,群馬大学 荘司郁夫,住友特殊金属 山本雅春

306

技術論文
0.5mmピッチBGAパッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付きTABテープ材
  /日立電線 珍田 聡,松浦 亮,鈴木勝美,日立製作所 和田雄二,森永賢一郎,エンプラス 大橋義之,曽雌朝明

312

速報論文
ULSI配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成
  /
関東学院大学 高田祐一,石川 薫,三浦修平,本間英夫

318

 講座
EMC基礎講座 第4回
プリント回路板からの電磁波放射(その2)/岡山大学 和田修己

322

 レポート
研究室訪問
  大阪工業大学工学部電子工学料計算機応用(久津輪)研究室,コンピュータ科学(原嶋)研究室
  /
大阪工業大学 久津輪敏郎

328

第15回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記 329
2001 ICEP国際会議開催報告/早稲田大学 一ノ瀬昇,コニカ 西 眞一,富士通研究所 橋本 薫 333
2001マイクロエレクトロニクスショー「最先端実装技術・パッケージング展」報告/昭栄化学工業 深水一磨 337
第5回通常総会報告 339
 

編集後記

348


  ■編集委員会

委員長・ 嶋田勇三,副委員長・渡邉芳久,前田龍太郎

委員(五十音順)・

赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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