エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第5号(通巻第25号)
2001年8月
ISSN1343-9677

目 次


巻頭言
IT社会における電子技術者/中央大学 築山修治
特集・エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術
1. レイアウト設計  
 パフォーマンスドリブン・レイアウト手法/群馬大学 白石洋一,埼玉大学 金杉昭徳 350
2. 電気設計  
 電磁界解析とシミュレーション/拓殖大学 澁谷 昇,高橋丈博 354
 四重積分の解析解を用いたモーメント法における電磁界計算の高速化/
  富士通 山ヶ城尚志,長瀬健二,大津信一
360
 電磁界解析とモデルリダクションに基づく回路シミュレーション技術の動向/
  静岡大学 浅井秀樹
364
 プリント配線板上の高速信号に対する伝送波形解析技術/
  三菱電機 山岸圭太郎,吹野正弘,山中康弘,三共技研工業 望月要一
368
 研究論文・新しい高速回路設計法(QSCC理論)のための集中系モデル化技術/
  日本電気 阿部博史,遠矢弘和
373
 研究論文・多層プリント回路板の電源供給系におけるインピーダンスシミュレーション/
  シャープ・大阪大学 谷 貞宏,大阪大学 白川 功
378
 技術論文・半導体集積回路の電源ポートモデル化技術の一方式/
  日本電気 和深 裕,小川雅寿,遠矢弘和
386
3. 熱設計  
 電子機器の熱解析:システムアプローチのすすめ/ThermTech International 中山 恒 392
 熱流体解析を活用した電子機器の熱設計手法/三菱電機 小林 孝 398
4. 強度設計  
 半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状/
   横浜国立大学 白鳥正樹,于 強
402
 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術/
  東芝 川上 崇,横野泰之,川村法靖,向井 稔,高橋浩之,廣畑賢治,高橋邦明
406
 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用/
  富士通 井門 修,石川重雄,伊東伸孝,長竹真美,三代絹子,広島義之
412
5. 材料設計  
 鉛フリーはんだBGA寿命解析/
   富士通 西村一弘,茂木正徳,酒井秀久,川瀬佳子,今村和之,富士通研究所 作山誠樹,
   富士通テン 森宗克文
416
論文
研究論文
 シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化/
   松下電器産業 西田一人,長岡技術科学大学 古口日出男
421
 3次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析/
   日本電気 北城 栄,NEC情報システムズ 大川清一郎
427
6. CADシステム・製造工程  
 統合設計CADシステムを実現するための現状認識と課題について/
   図研 菊地俊二
432
 LSIリプレース条件の最適化シミュレーション/
   富士通 植田 晃,渡辺潤一,佐藤稔尚
436
技術論文
 プリント配線板の部品実装工程の製造性評価シミュレーションツール/
   松下電器産業 藤原宏章,岡本正規,福原茂樹
440
レポート
 入会者紹介 445
 編集後記 445
 会告 (1)〜(4)


編集委員会
委員長 嶋田勇三  副委員長 渡邉芳久,前田龍太郎

委員(五十音順)

赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,
福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

×閉じる