エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第6号(通巻第26号)
2001年9月
ISSN1343-9677

目 次


巻頭言
エレクトロニクス実装技術の高付加価値化を目指して/NEC 嶋田勇三
特集・最新製品に見る先端技術
 特集に寄せて/旭硝子 箕輪俊夫 447
 有機EL表示デバイス/信州大学 谷口彬雄 448
 ハイブリッド積層技術/TDK 高谷 稔,遠藤敏一 452
 CSP実装の現状と将来/松下通信工業 山口盛司 457
 配線板上にバンプ形成するB2itTM+FCA技術/
  ディー・ティー・サーキットテクノロジー 福岡義孝
464
 実装部品における非破壊検査技術/日本大学 原 靖彦 470
論文
研究論文
 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定/
  松下電工 桃井義宣,瀬戸学雄,葛原一功,田中恭史,神戸大学 冨田佳宏
475
 フラックス素材検索手段としての熱分析法の検討/
   東京電機大学 竹原奈津紀,堀江時子,柴 隆一,アイダエンジニアリング 井上美香
483
 光導波路の積層集積化とグレーティング対結合/
  京都工芸繊維大学 裏 升吾,大阪大学 西田竜之,栖原敏明,西原 浩
489
 光表面実装技術向け45度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性/
  東海大学 伊藤裕一,鈴木堅史,平出隆一,三上 修,内田●二,日本航空電子 赤澤 優
497
技術論文
 イメージング/シェーピング技術を用いた紫外線固体レーザによるブラインドビア形成/
  Electro Scientific Industries. Inc. 松本 久,コーリー・ダンスキー,グレン・サイメンソン
504
 Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計/
  日立製作所 田中直敬,寺崎 健,北野 誠,春田 亮,橋爪孝則
509
 樹脂接続フリップチップにおける内部応力と信頼性の相関関係/
  ソニー 岩津 聡,本多位行
515
 CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命/
  日本電気 大田広徳,百川裕希,河野英一,恒益喜美男,田中靖則
519
 絶縁被覆銅線を用いた高密度多層配線板における信号伝搬遅延時間の高精度制御設計技術/
  日立化成工業 生井栄作,中木屋 宏,栗原清一,赤木康雄
523
速報論文
 ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製/
  積水化学工業 吉田博次,甲南大学 縄舟秀美,水本省三
528
EMC基礎講座 第5回
 EMC設計に向けて/日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久 531
材料基礎講座 第1回
 熱硬化性樹脂の基礎/横浜国立大学 友井正男 537
レポート
 研究室訪問
  
東京大学生産技術研究所人間・社会大部門安井研究室
543
 入会者紹介 544
 編集後記 544
 会告 (1)〜(10)


編集委員会
委員長 嶋田勇三  副委員長 渡邉芳久,前田龍太郎

委員(五十音順)

赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,
福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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