エレクトロニクス
実装学会誌

第4巻第7号(通巻第27号)
2001年11月
ISSN1343-9677

目 次


巻頭言
追い風を活かして/イビデン 榎本 亮
特集・高速信号の伝送特性
 特集に寄せて/東京理科大学 越地耕二 545
 プリント配線板の高速化への課題/日本アイ・ビー・エム 西尾俊彦,山路祥之 546
 高速伝送用基板材料/松下電工 松下幸生,斉藤英一郎,冨永弘幸 551
 スタックトペア線路/東京大学・明星大学 大塚寛治,東京大学 須賀唯知 556
 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性/東芝 須藤俊夫,工藤潤一,黄 躍芝,伊藤健志 562
 高速信号の配線方法/図研 久保寺 忠 568
論文
研究論文
 シャーシ上の基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズ発生メカニズム考察のための等価回路/
  キヤノン 林 靖二,平井宏治,大滝 徹,電気通信大学 上 芳夫
574
 BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価/
   横浜国立大学 酒井秀久,于 強,白鳥正樹,金子正秀,富士通 福田 孝,茂木正徳
581
 樹脂埋め込み型高周波MCMへのSTO薄膜容量内蔵プロセス技術の検討および周波数特性/
   日立製作所 山田宏治,鹿児島大学 山下喜市
590
 プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響/
   金沢工業大学 新保 實,神野建二郎,宮野 靖,日立化成工業 高野 希,小林和仁
597
 ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization/
   甲南大学 池田慎吾,赤松謙祐,縄舟秀美,水本省三,日本リーロナール 清田 優
603
 20μmピッチフリップチップにおける10μm以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証/
   超先端電子技術開発機構 冨田至洋,安藤達也,田中直敬,佐藤知稔,高橋健司
607
技術論文
 BGAの電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析/
   富士ゼロックス 奈良茂夫,石原和憲
615
 光部品接着用樹脂の吸湿性/
   秋田県立大学 熊沢鉄雄,日立製作所 嶋岡 誠,福田和之
621
 テープCSP対応ドライフィルムソルダレジストの開発/
   住友ベークライト 岡田亮一,川口 均,木村亮太,八月朔日 猛,伊藤真一郎
625
 ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤/
   奥野製薬工業 松浪卓史,伊藤智子,岩本由香,大和 茂
629
EMC基礎講座 第6回
 EMCと商品設計/ソニー 岩崎紀佳 634
材料基礎講座 第2回
 ポリイミドの構造と物性/東京工業大学 今井淑夫 640
レポート
 研究室訪問
  
大阪大学先端科学技術共同研究センター竹本研究室/大阪大学 竹本 正
647
 2001ワークショップ報告/住友電気工業 田遠伸好 648
 韓国セミナー報告/NEC茨城 井上龍雄 650
 Vol.4 総目次 652
 本会だより 655
 編集後記 656
 会告 (1)〜(7)


編集委員会
委員長 嶋田勇三  副委員長 渡邉芳久

委員(五十音順)

赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,
福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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